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Technology family HCS Function Multiplexer Configuration 4:1 Number of channels 2 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
Technology family HCS Function Multiplexer Configuration 4:1 Number of channels 2 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4
  • Wide operating voltage range: 2 V to 6 V
  • Schmitt-trigger inputs allow for slow or noisy input signals
  • Low power consumption
    • Typical ICC of 100 nA
    • Typical input leakage current of ±100 nA
  • ±7.8-mA output drive at 6 V
  • Extended ambient temperature range: –40°C to +125°C, TA
  • Wide operating voltage range: 2 V to 6 V
  • Schmitt-trigger inputs allow for slow or noisy input signals
  • Low power consumption
    • Typical ICC of 100 nA
    • Typical input leakage current of ±100 nA
  • ±7.8-mA output drive at 6 V
  • Extended ambient temperature range: –40°C to +125°C, TA

The SN74HCS153 is a dual data selector/multiplexer containing full binary decoding to select one of four data sources. Both channels are controlled by the same address select inputs, and each channel includes its own strobe (G) input. A high level at the strobe terminal forces the respective output low.

The SN74HCS153 is a dual data selector/multiplexer containing full binary decoding to select one of four data sources. Both channels are controlled by the same address select inputs, and each channel includes its own strobe (G) input. A high level at the strobe terminal forces the respective output low.

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 SN74HCS153 具有施密特触发器输入的双路 4 线至 1 线多路复用器 数据表 2020年 9月 28日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
仿真模型

IBIS Model for SN74HCS153, SN74HCS153-Q1

SCLM329.ZIP (249 KB) - IBIS Model
封装 引脚 下载
SOIC (D) 16 查看选项
TSSOP (PW) 16 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频