数据表
SN74CB3T1G125-Q1
- 符合汽车应用要求
- 输出电压转换跟踪 VCC
- 在所有数据 I/O 端口上支持混合模式信号运行
- 通过 3.3 V VCC 提供 5 V 输入与低至 3.3 V 的输出电平转换
- 通过 2.5 V VCC 提供 5 V/3.3 V 输入与低至 2.5 V 的输出电平转换
- 支持器件上电与断电的 5 V 容差 I/O
- 支持近零传播延迟的双向数据流
- 低导通阻抗 (ron) 特性（ron = 5 Ω 典型值）
- 低输入／输出电容可最大限度地减少加载（Cio(OFF) = 5 pF 典型值）
- 数据与控制输入提供负脉冲信号钳位二极管
- 低功耗
（ICC = 20 μA 最大值） - VCC 工作电压范围：2.3 V 至 3.6 V
- 数据 I/O 支持 0 至 5 V 信号级（0.8 V、1.2 V、1.5 V、1.8 V、2.5 V、3.3 V、5 V）
- 可通过 TTL 或 5 V/3.3 V CMOS 输出驱动控制输入
- Ioff 支持部分断电模式工作
- 支持数字应用：电平转换、USB 接口、总线隔离
- 是低功耗便携式应用的理想选择
SN74CB3T1G125-Q1 是支持低导通电阻 (ron) 的 高速TTL兼容 FET 总线开关，支持最小传播延迟。 该器件提供可跟踪 VCC 的电压转换，能够在所有数据 I/O 端口上全面支持混合模式信号运行。 SN74CB3T1G125-Q1 支持系统使用 5 V TTL、3.3 V LVTTL 与 2.5 V CMOS 开关标准，以及用户定义开关电平（见）。
SN74CB3T1G125-Q1 是一个具有单一输出使能 (OE) 输入的 1 -位总线开关。 OE 为低时，总线开关打开，A 端口连接至 B 端口，可在两个端口之间实现双向数据流。 OE 为高时，总线开关关闭，A 与 B 端口之间存在高阻抗状态。
该器件的技术规格针对采用 Ioff 的部分断电应用而全面拟订。 Ioff 特性可在断电时防止损坏电流通过器件回流。 该器件可在关闭时提供隔离。
为了确保加电或断电期间的高阻抗状态，OE 应通过一个上拉电阻器连接至 VCC；该电阻器的最小值由驱动器的电流吸收能力来决定。
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| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | 具有 5V 容限电平的单路 FET 2.5V/3.3V 低电压总线开关。 数据表 | 英语版 | 2011-10-4 | ||
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| 应用手册 | 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022-3-11 | ||
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| 更多文献资料 | 汽车逻辑器件 | 英语版 | 2014-2-5 |
设计与开发
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评估板
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
订购和质量
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