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SN74CB3Q3306A-EP

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双路 FET 总线开关、2.5V/3.3V、低压高带宽总线开关

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SN74CB3Q3306A-EP

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产品详情

Protocols Analog, I2C, UART Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Bandwidth (MHz) 500 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 5.5 Supply current (typ) (µA) 250 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Crosstalk (dB) No ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 64 COFF (typ) (pF) 3.5 CON (typ) (pF) 8 OFF-state leakage current (max) (µA) 1 Ron (max) (mΩ) 80000 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating HiRel Enhanced Product
Protocols Analog, I2C, UART Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Bandwidth (MHz) 500 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 5.5 Supply current (typ) (µA) 250 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Crosstalk (dB) No ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 64 COFF (typ) (pF) 3.5 CON (typ) (pF) 8 OFF-state leakage current (max) (µA) 1 Ron (max) (mΩ) 80000 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating HiRel Enhanced Product
TSSOP (PW) 8 19.2 mm² (3 mm × 6.4 mm)
  • 高带宽数据路径（高达 500MHz(1)）
  • 支持器件加电与断电的 5V 容限 I/O
  • 工作范围内低且平的导通状态电阻 (ron)
    特性
    （ron = 4Ω 典型值）
  • 数据 I/O 端口上的轨到轨切换
    • 3.3V VCC 时的 0 至 5V 切换
    • 2.5V VCC 时的 0 至 3.3V 切换
  • 支持近零传播延迟的双向数据流
  • 低输入/输出电容最大限度地减少
    加载和信号失真
    （Cio(OFF) = 3.5pF 典型值）
  • 快速开关频率（fOE = 20MHz 最大值）
  • 数据与控制输入提供下冲钳位二极管
  • 低功耗（ICC = 0.25mA 典型值）
  • 2.3V 至 3.6V 的 VCC 工作电压范围
  • 数据 I/O 支持 0 至 5 V 信号传输级
    (0.8V，1.2V，1.5V，1.8V，2.5V，3.3V，5V）
  • 控制输入可由 TTL 或
    5V/3.3V CMOS 输出驱动
  • Ioff 支持部分断电模式工作 要获得与 CB3Q 系列性能特点相关的额外信息，请参考 TI 应用报告，，文献编号 SCDA008。
  • 锁断性能超过 100mA
    符合 JESD 78，II 类规范的要求
  • 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 2000V 人体模型
      （A114-B，II 类）
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 支持数字和模拟应用：USB 接口，差分信号接口，总线隔离，低失真信号选通

支持国防、航空航天、和医疗应用

  • 受控基线
  • 同一组装和测试场所
  • 同一制造场所
  • 支持军用（-55°C 至 125°C）温度范围
  • 延长的产品生命周期
  • 延长的产品变更通知
  • 产品可追溯性
  • 高带宽数据路径（高达 500MHz(1)）
  • 支持器件加电与断电的 5V 容限 I/O
  • 工作范围内低且平的导通状态电阻 (ron)
    特性
    （ron = 4Ω 典型值）
  • 数据 I/O 端口上的轨到轨切换
    • 3.3V VCC 时的 0 至 5V 切换
    • 2.5V VCC 时的 0 至 3.3V 切换
  • 支持近零传播延迟的双向数据流
  • 低输入/输出电容最大限度地减少
    加载和信号失真
    （Cio(OFF) = 3.5pF 典型值）
  • 快速开关频率（fOE = 20MHz 最大值）
  • 数据与控制输入提供下冲钳位二极管
  • 低功耗（ICC = 0.25mA 典型值）
  • 2.3V 至 3.6V 的 VCC 工作电压范围
  • 数据 I/O 支持 0 至 5 V 信号传输级
    (0.8V，1.2V，1.5V，1.8V，2.5V，3.3V，5V）
  • 控制输入可由 TTL 或
    5V/3.3V CMOS 输出驱动
  • Ioff 支持部分断电模式工作 要获得与 CB3Q 系列性能特点相关的额外信息，请参考 TI 应用报告，，文献编号 SCDA008。
  • 锁断性能超过 100mA
    符合 JESD 78，II 类规范的要求
  • 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 2000V 人体模型
      （A114-B，II 类）
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 支持数字和模拟应用：USB 接口，差分信号接口，总线隔离，低失真信号选通

支持国防、航空航天、和医疗应用

  • 受控基线
  • 同一组装和测试场所
  • 同一制造场所
  • 支持军用（-55°C 至 125°C）温度范围
  • 延长的产品生命周期
  • 延长的产品变更通知
  • 产品可追溯性

SN74CB3Q3306A 是一款高带宽 FET 总线开关，此开关利用一个电荷泵来提升导通晶体管的栅极电压，从而提供一个低平的导通状态电阻 (ron)。 低平导通状态电阻可实现最小传播延迟，并且支持数据输入/输出 (I/O) 端口上的轨到轨切换。 此器件还特有低数据 I/O 电容，以最大限度地减少数据总线上的电容负载和信号失真。 专门设计用于支持高带宽应用，SN74CB3Q3306A 提供非常适合于宽带通信、网络互联、以及数据密集型计算系统的经优化的接口解决方案。

SN74CB3Q3306A 可组成两个 1 位开关，此开关具有分离输出使能 (1OE，2OE) 输入。 它即可用作 2 个 1 位总线开关，也可用作 1 个 2 位总线开关。 当 OE 为低电平时，相关 1 位总线开关打开，并且 A 端口被连接至 B 端口，从而实现两个端口之间的双向数据流。 当 OE 为高电平时，相关 1 位总线开关关闭，并且在 A 与 B 端口之间存在高阻抗状态。

该器件完全符合使用 Ioff 的部分断电应用的规范要求。 Ioff 电路可防止在器件断电时电流回流对器件造成损坏。 该器件可在关闭时提供隔离。

为了确保加电或断电期间的高阻抗状态，OE 应通过一个上拉电阻器被连接至 VCC；该电阻器的最小值由驱动器的电流吸入能力来决定。

SN74CB3Q3306A 是一款高带宽 FET 总线开关，此开关利用一个电荷泵来提升导通晶体管的栅极电压，从而提供一个低平的导通状态电阻 (ron)。 低平导通状态电阻可实现最小传播延迟，并且支持数据输入/输出 (I/O) 端口上的轨到轨切换。 此器件还特有低数据 I/O 电容，以最大限度地减少数据总线上的电容负载和信号失真。 专门设计用于支持高带宽应用，SN74CB3Q3306A 提供非常适合于宽带通信、网络互联、以及数据密集型计算系统的经优化的接口解决方案。

SN74CB3Q3306A 可组成两个 1 位开关，此开关具有分离输出使能 (1OE，2OE) 输入。 它即可用作 2 个 1 位总线开关，也可用作 1 个 2 位总线开关。 当 OE 为低电平时，相关 1 位总线开关打开，并且 A 端口被连接至 B 端口，从而实现两个端口之间的双向数据流。 当 OE 为高电平时，相关 1 位总线开关关闭，并且在 A 与 B 端口之间存在高阻抗状态。

该器件完全符合使用 Ioff 的部分断电应用的规范要求。 Ioff 电路可防止在器件断电时电流回流对器件造成损坏。 该器件可在关闭时提供隔离。

为了确保加电或断电期间的高阻抗状态，OE 应通过一个上拉电阻器被连接至 VCC；该电阻器的最小值由驱动器的电流吸入能力来决定。
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* 数据表 双FET 总线开关2.5V/3.3V 低压高带宽总线开关 数据表 英语版 2014-1-30
* 辐射与可靠性报告 CCB3Q3306AMPWREP Reliability Report 2014-12-16
* VID SN74CB3Q3306A-EP VID V6214606 2016-6-21
应用手册 选择正确的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2022-8-5
应用手册 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2022-3-11

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TSSOP (PW) 8 Ultra Librarian
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