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产品详细信息

参数

Technology Family AVC Applications SPI, UART, JTAG Bits (#) 4 High input voltage (Min) (Vih) 0.78 High input voltage (Max) (Vih) 3.6 Output voltage (Min) (V) 1.2 Output voltage (Max) (V) 3.6 IOH (Max) (mA) -12 IOL (Max) (mA) 12 Rating Catalog open-in-new 查找其它 方向控制型电压转换器

封装|引脚|尺寸

TSSOP (PW) 16 22 mm² 4.4 x 5 UQFN (RSV) 16 5 mm² 2.6 x 1.8 VQFN (RGY) 16 14 mm² 4 x 3.5 open-in-new 查找其它 方向控制型电压转换器

特性

  • Each Channel Has an Independent DIR Control Input
  • Control Inputs VIH/VIL Levels are Referenced to VCCA Voltage
  • Fully Configurable Dual-Rail Design Allows Each Port to Operate Over the Full 1.2-V to 3.6-V Power-Supply Range
  • I/Os are 4.6-V Tolerant
  • Ioff Supports Partial Power-Down-Mode Operation
  • Typical Data Rates
    • 380 Mbps (1.8-V to 3.3-V Translation)
    • 200 Mbps (<1.8-V to 3.3-V Translation)
    • 200 Mbps (Translate to 2.5 V or 1.8 V)
    • 150 Mbps (Translate to 1.5 V)
    • 100 Mbps (Translate to 1.2 V)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds the Following Levels (Tested Per JESD 22)
    • ±8000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 250-V Machine Model (A115-A)
    • ±1500-V Charged-Device Model (C101)

All trademarks are the property of their respective owners.

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描述

This 4-bit noninverting bus transceiver uses two separate configurable power-supply rails. The A port is designed to track VCCA. VCCA accepts any supply voltage from 1.2 V to 3.6 V. The B port is designed to track VCCB. VCCB accepts any supply voltage from 1.2 to 3.6 V. The SN74AVC4T774 is optimized to operate with VCCA/VCCB set at 1.4 V to 3.6 V. It is operational with VCCA/VCCB as low as 1.2 V. This allows for universal low-voltage bi-directional translation between any of the 1.2-V, 1.5-V, 1.8-V, 2.5-V, and 3.3-V voltage nodes.

The SN74AVC4T774 is designed for asynchronous communication between data buses. The logic levels of the direction-control (DIR) input and the output-enable (OE) input activate either the B-port outputs or the A-port outputs or place both output ports in the high-impedance mode. The device transmits data from the A bus to the B bus when the B outputs are activated, and from the B bus to the A bus when the A outputs are activated. The input circuitry on both A and B ports is always active and must have a logic HIGH or LOW level applied to prevent excess ICC and ICCZ.

The SN74AVC4T774 is designed so that the control pins (DIR1, DIR2, DIR3, DIR4, and OE) are supplied by VCCA. This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down. The VCC isolation feature ensures that if either VCC input is at GND, then both ports are in the high-impedance state.

To ensure the high-impedance state during power-up or power-down, OE should be tied to VCCA through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver. Since this device has CMOS inputs, it is very important to not allow them to float. If the inputs are not driven to either a high VCC state, or a low-GND state, an undesirable larger than expected ICC current may result. Since the input voltage settlement is governed by many factors (for example, capacitance, board-layout, package inductance, surrounding conditions, and so forth), ensuring that they these inputs are kept out of erroneous switching states and tying them to either a high or a low level minimizes the leakage-current.

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 发布
* 数据表 SN74AVC4T774 4-Bit Dual-Supply Bus Transceiver With Configurable Voltage-Level Shifting and 3-State Outputs With Independent Direction Control Inputs 数据表 2017年 10月 2日
选择指南 Voltage translation buying guide 2019年 6月 13日
应用手册 Low Voltage Translation for SPI, UART, RGMII, JTAG Interfaces 2019年 4月 2日
应用手册 Applications of logic and translation in video doorbells 2019年 3月 19日
选择指南 Logic Guide 2017年 6月 12日
白皮书 Solving CMOS Transition Rate Issues Using Schmitt Trigger Solution 2017年 5月 1日
应用手册 Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets 2015年 12月 2日
应用手册 Voltage Translation Between 3.3-V, 2.5-V, 1.8-V, and 1.5-V Logic Standards 2015年 4月 30日
选择指南 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) 下载最新的英文版本 (Rev.AB) 2014年 11月 17日
用户指南 LOGIC Pocket Data Book 2007年 1月 16日
应用手册 选择正确的电平转换解决方案 (Rev. A) 下载英文版本 (Rev.A) 2006年 3月 23日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
应用手册 Voltage Translation Between 3.3-V, 2.5-V, 1.8-V, and 1.5-V Logic Standards 2004年 7月 8日
更多文献资料 Logic Cross-Reference 2003年 10月 7日
更多文献资料 LCD Module Interface Application Clip 2003年 5月 9日
用户指南 AVC Advanced Very-Low-Voltage CMOS Logic Data Book, March 2000 2002年 8月 20日
更多文献资料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
应用手册 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA 2002年 5月 22日
应用手册 Dynamic Output Control (DOC) Circuitry Technology And Applications 1999年 7月 7日
应用手册 AVC Logic Family Technology and Applications 1998年 8月 26日

设计与开发

有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。

硬件开发

评估板 下载
document-generic 用户指南
10
说明
This EVM is designed to support any logic device that has a D, DW, DB, NS, PW, P, N, or DGV package in a 14 to 24 pin count.
特性
  • Board design allows for versatility in evaluation
  • Supports a wide-range of logic devices
评估板 下载
document-generic 用户指南
20
说明
Flexible EVM designed to support any logic or translation device that has a BQA, BQB, RGY (14-24 pin), RSV, RJW, or RHL package.
特性
  • Board design allows for versatility in evaluation
  • Supports a wide-range of logic and translation devices with included dual supply support
  • Board has 9 sections that can be broken apart for a smaller form factor
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TMP107 BoosterPack 模块
BOOST-CC2564MODA
document-generic 用户指南
20
说明

The BOOST-CC2564MODA BoosterPack™ plug-in module is intended for evaluation and design purposes of the dual-mode Bluetooth® CC2564 module with integrated antenna (CC2564MODA).  The CC2564MODA module is based on TI's dual-mode Bluetooth® CC2564B Controller, which reduces design (...)

特性
  • Dual-mode (Bluetooth & Bluetooth low energy) Bluetooth Specification v4.1

  • Integrated antenna on CC2564MODA  for ready to use application

  • FCC, IC, CE certified with a certified and royalty-free TI Bluetooth stack, getting started guide, demos, and UART and PCM/I2S Interface

  • Class 1.5 Transmit Power (...)

评估板 下载
document-generic 用户指南
19.99
说明

CC2564MODAEM 评估板包含蓝牙 BR/EDR/LE HCI 解决方案。bCC2564MODA 基于 TI 的 CC2564B 双模蓝牙单芯片器件,旨在用于评估和设计,能够减少设计工作量,实现产品快速上市。


为了实现完整的评估,CC2564MODAEM 板直接插入 TI 硬件开发套件,包括 MSP-EXP430F5529、MSP-EXP430F5438、DK-TM4C123G 和 DK-TM4C129X。此外,MSP430 和 TM4C12x MCU 还可以使用通过认证且免专利费的 TI 蓝牙协议栈 (TIBLUETOOTHSTACK-SDK)。


CC2564MODA 提供同类最佳射频性能,同时其强大的发射功率和高接收灵敏度使其可覆盖大约两倍于其他 BLE 解决方案的范围。

特性
  • 双模(蓝牙和蓝牙低功耗)蓝牙规范 v4.1
  • CC2564MODA 上有集成天线,适合即用型应用
  • 此器件通过 FCC、IC、CE 认证,具有经过认证并免专利费的 TI 蓝牙协议栈、入门指南、演示以及 UART 和 PCM/I2S 接口
  • 1.5 类发射功率 (+10dBm) 和高灵敏度(典型值为 -93 dBm)
  • 直接插入 TI 硬件开发套件的 EM 连接器:
    • MSP-EXP430F5529
    • MSP-EXP430F5438
    • DK-TM4C123G
    • DK-TM4C129X
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document-generic 用户指南
19.99
说明

CC2564MODNEM 评估板包含 CC2564MODN 器件,且专用于评估和设计。

为提供完整的评估解决方案,CC2564MODNEM 板可直接插入我们的硬件开发套件:MSP-EXP430F5529MSP-EXP430F5438DK-TM4C129X 和适用于其他 MCU 的套件。TI 的 Bluetooth® 协议栈已经过认证且免专利费,适用于 MSP430™ MCU (CC256XMSPBTBLESW)、TM4C12x MCU (CC256XM4BTBLESW) 和其他 MCU (CC256XSTBTBLESW)。

提供的 CC2564MODNEM 硬件设计文件(原理图、布局和 BOM)供参考使用,以帮助实施 CC2564MODN 器件。

CC2564MODN 器件是基于我们 CC2564B (...)

特性
  • CC2564MODN 器件采用 QFM (MOE) 封装
  • 蓝牙规范 v4.1
  • 双模:蓝牙和低功耗蓝牙
  • 通过 FCC、IC、CE 认证
  • 1.5 类发射功率 (10dBm)
  • 高灵敏度(典型值 -93dBm)
  • UART 接口实现控制和数据传输
  • PCM/I2S 接口:用于语音和音频
  • 4 层 PCB 设计
  • 1.8V LDO 稳压器 (LP2985-18)
  • 3 个电压电平转换器 (SN74AVC4T774)
  • 芯片天线 (LTA-5320-2G4S3-A1) 和射频连接器 (U.FL-R-SMT-1)
  • 可直接插入我们硬件开发套件的 EM 连接器:
  • COM 连接器
  • 经认证且免专利费的 TI 蓝牙协议栈
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document-generic 用户指南
59
说明

此评估模块板采用了 TI 针对 CC256x Bluetooth 解决方案的参考设计。该 CC256x Bluetooth 解决方案可支持 Bluetooth 经典和 Bluetooth 低功耗或 ANT。

作为对实施此参考设计的补充说明,请访问 CC256x 维基主页获取原理图、布局、BOM 和 gerber 文件。

CC256x QFN EM 板用于评估目的,可配合德州仪器 (TI) 硬件开发套件(如 MSP-EXP430F5529、MSP-EXP430F5438 或 EK-LM4F232)进行工作。

TI CC256x Bluetooth 器件是一个完整的 BR/EDR/LE HCI 解决方案,能够减少设计工作量,从而实现快速上市。该器件基于 TI 的第七代内核,提供支持 4.0 双模式 (BR/EDR/LE) 协议且已通过产品验证的解决方案。

特性
  • Bluetooth 规格(v4.0)
  • 双模式 - Bluetooth 和 Bluetooth 低功耗 或 ANT
  • StoneStreet One Bluetopia 堆栈(带多个配置文件)
  • 如有需要,可提供其他配置文件,如音频配置文件
  • 通过 FCC、IC、CE 认证
  • 高灵敏度(典型值 -93 dBm)
  • UART 接口
  • 4 层 PCB 设计
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document-generic 用户指南
说明

DLP® LightCrafter Display 4710 EVM-G2 是一款易于使用的即插即用型评估平台,适用于全高清 DLP4710 芯片组。DLP4710 芯片组可用于多种显示应用中,例如移动投影仪(电池和交流供电)、无屏幕电视、交互式显示屏以及头戴式显示器 (HMD) 等可穿戴设备。DLP4710 芯片组由 DLP4710 (.47 1080p) 全高清 DMD、DLPC3439 显示控制器和 DLPA3005 PMIC/LED 驱动器组成。此 EVM 配有可直接用于生产的光学引擎并以小型封装提供分辨率(全高清)、亮度和编程能力的完美组合。

DLPDLCR4710EVM-G2 工具包括板、光学引擎、DMD、花线和 LED 电缆,旨在实现 16A 的最大 LED 电流。

 

特性
  • DLP4710,DLP 47 1080p 高清 DMD
  • DLPC3439,适用于 DLP4710 DMD 的数字控制器
  • DLPA3005,适用于 DLP4710 DMD 和 DLPC3439 控制器的 PMIC/LED 驱动器
  • 可直接用于生产环境的扬明光学 RGB LED 光源引擎
  • DLP4710、DLPC3439 配置和支持固件
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document-generic 用户指南
249
说明
DRV5825PEVM 评估模块 (EVM) 展示了用于压电应用的全新 TI 数字输入 D 类闭环放大器。DRV5825P 是一款具有智能压电式驱动器算法的数字输入 D 类音频放大器。EVM 可用作包含 I2C 寄存器默认设置的独立平台。该 EVM 还可与 PPC3 GUI 搭配使用,对 I2C 寄存器设置进行编程。
特性
  • 用于压电应用的智能压电式驱动器算法
  • 运行时需进行 I2C 初始化
  • 通过 USB 端口进行 GUI 控制
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document-generic 用户指南
199
说明

TAS2557EVM 评估模块可为用户提供强大的工具套件,当与 PurePath 控制台 3 软件套件 (PPC3) 配合使用时,可实现对 TAS2557 音频放大器的完整评估。该评估模块附带参考扬声器。该评估板具有可连接 PC 的 USB,且由 PPC3 软件套件进行控制。PPC3 必须单独下载。借助 PPC3,您将可以按您的喜好进一步微调解决方案。将两个 EVM 连接在一起,该解决方案将快速转变为立体声解决方案。

此 EVM 还允许连接到智能放大器学习板 v2,从而可为您的应用独树一帜地增加更多扬声器,同时还可使用 PPC3 的高级特性。

特性
  • 具有 H 类升压和 IV 感应功能的 TAS2557 5.7W D 类音频放大器
  • 参考扬声器
  • SPI 或 I2C 控制接口
  • 具有板载 USB 接口和电缆,可与安装有 Microsoft Windows 7 以上操作系统的 PC 相连接
  • 可访问适用于 PurePath 控制台 3 的 TAS2555 应用
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document-generic 用户指南
249
说明
TAS2559EVM 评估模块可为用户提供强大的工具套件,当与 PurePath 控制台 3 软件套件 (PPC3) 配合使用时,可实现对 TAS2559 音频放大器的完整评估。该参考板可通过使用板上的 TAS2560 器件在立体声模式下运行。此外,它还可在单声道模式下运行。该评估模块附带两个参考扬声器。该评估板具有可连接 PC 的 USB,且由 PPC3 软件套件进行控制。PPC3 必须单独下载。借助 PPC3,您将可以按照您的喜好对解决方案进行进一步微调。将两个 EVM 连接在一起,该解决方案可快速转变为立体声解决方案。此 EVM 还提供到智能放大器学习板 v2 的连接,从而可为您的应用独树一帜地增加更多扬声器,同时还可使用 PPC3 的高级特性。
特性
  • 两个参考扬声器
  • 立体声或单声道模式 SPI 或 I2C 控制接口
  • 具有板载 USB 接口和电缆,可与安装有 Microsoft Windows 7 以上操作系统的 PC 相连接
  • 访问可用于 PurePath 控制台 3 的 TAS2555 应用
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document-generic 用户指南
说明
TAS2560 评估模块使用户能够快速轻松地评估 TAS2560 音频放大器。此小型参考设计附带 USB 电缆,可轻松将板连接至您的 PC 并通过 Pure Path 控制台 3 (PPC3) 内提供的基于寄存器的图形用户界面进行控制。此 USB 电缆还可实现直接到 EVM 的音频路由。用户可评估 TAS2560 所提供的音频质量和模拟性能。电源和音频评估需要 +5V 电源和扬声器(需单独购买)。
特性
  • 带有 IV 感应的 TAS2560 5.7W D 类音频放大器
  • 适用于控制和数字音频输入的 USB 电缆
  • PurePath 控制台 3 软件访问
  • 连接 2 个 TAS2560 评估模块时可支持立体声
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document-generic 用户指南
199
说明
TAS2770EVM 为开发人员提供了一个可配置为立体声解决方案以及多声道解决方案的易用型单声道评估模块。它是一个功能强大的工具套件,用于评估 TAS2770 的立体声和单声道实现方案(具有或不具有 IV 感应功能)。此评估模块提供了评估 TAS2770 所需的一切资源。为了评估立体声或单声道扬声器保护解决方案,可连接 TAS2559YZEVM 以提供扬声器保护算法和处理能力。此算法由 PPC3 进行控制和优化。评估模块中不包括 TAS2559YZEVM 和 PPC3 插件,必须单独订购。
特性
  • 立体声或单声道评估模式 USB 输入
  • 最多可连接八个电路板
  • 可连接 TAS2559YZEVM 以评估扬声器保护功能
  • 可访问 TAS2770 插件 PurePath Console 3
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document-generic 用户指南
199
说明
TAS2770EVM-Stereo 评估模块为开发人员提供了一个预先配置为立体声解决方案的易用型模块。它是一个功能强大的工具套件,用于评估具有或不具有 IV 检测功能的 TAS2770 的立体声或单声道实现方案。此评估模块提供了评估 TAS2770 这一传统放大器所需的一切资源。为了评估立体声或单声道扬声器保护解决方案,可连接 TAS2559YZEVM 以提供扬声器保护算法和处理能力。此算法由 PPC3 进行控制和优化。评估模块中不包括 TAS2559YZEVM 和 PPC3 插件,必须单独订购。
特性
  • 立体声或单声道评估模式
  • USB 输入
  • IV 检测评估模式
  • 可连接 TAS2559YZEVM 以评估扬声器保护功能
  • 可访问 TAS2770 插件 PurePath Console 3
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document-generic 用户指南
199
说明
TAS2770YFFEVM 为开发人员提供了一个可配置为立体声解决方案以及多声道解决方案的易用型单声道评估模块。它是一个功能强大的工具套件,用于评估具有和不具有 IV 检测功能的 TAS2770 的立体声或单声道实现方案。此评估模块提供了评估 TAS2770 所需的一切资源。为评估立体声或单声道扬声器保护解决方案,可将其连接至用于提供扬声器保护算法和处理能力的 TAS2559YZEVM 来实现。此算法由 PPC3 进行控制和优化。评估模块中不包括 TAS2559YZEVM 和 PPC3 插件,必须单独订购。
特性
  • 立体声或单声道评估模式
  • USB 输入
  • 最多可连接八个电路板
  • 可连接 TAS2559YZEVM 以评估扬声器保护功能
  • 可访问 TAS2770 插件 PurePath Console 3

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SCEM539.ZIP (63 KB) - IBIS Model

参考设计

很多TI参考设计会包含 SN74AVC4T774 。 通过我们的参考设计选择工具来审查并确定最适用于您应用和参数的设计。

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
TSSOP (PW) 16 了解详情
UQFN (RSV) 16 了解详情
VQFN (RGY) 16 了解详情

订购与质量

支持与培训

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