具有可配置电压电平转换和三态输出的 4 位双电源总线收发器
产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
特性
- Each Channel Has an Independent DIR Control Input
- Control Inputs VIH/VIL Levels are Referenced to VCCA Voltage
- Fully Configurable Dual-Rail Design Allows Each Port to Operate Over the Full 1.2-V to 3.6-V Power-Supply Range
- I/Os are 4.6-V Tolerant
- Ioff Supports Partial Power-Down-Mode Operation
- Typical Data Rates
- 380 Mbps (1.8-V to 3.3-V Translation)
- 200 Mbps (<1.8-V to 3.3-V Translation)
- 200 Mbps (Translate to 2.5 V or 1.8 V)
- 150 Mbps (Translate to 1.5 V)
- 100 Mbps (Translate to 1.2 V)
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Protection Exceeds the Following Levels (Tested Per JESD 22)
- ±8000-V Human-Body Model (A114-A)
- 250-V Machine Model (A115-A)
- ±1500-V Charged-Device Model (C101)
All trademarks are the property of their respective owners.
描述
This 4-bit noninverting bus transceiver uses two separate configurable power-supply rails. The A port is designed to track VCCA. VCCA accepts any supply voltage from 1.2 V to 3.6 V. The B port is designed to track VCCB. VCCB accepts any supply voltage from 1.2 to 3.6 V. The SN74AVC4T774 is optimized to operate with VCCA/VCCB set at 1.4 V to 3.6 V. It is operational with VCCA/VCCB as low as 1.2 V. This allows for universal low-voltage bi-directional translation between any of the 1.2-V, 1.5-V, 1.8-V, 2.5-V, and 3.3-V voltage nodes.
The SN74AVC4T774 is designed for asynchronous communication between data buses. The logic levels of the direction-control (DIR) input and the output-enable (OE) input activate either the B-port outputs or the A-port outputs or place both output ports in the high-impedance mode. The device transmits data from the A bus to the B bus when the B outputs are activated, and from the B bus to the A bus when the A outputs are activated. The input circuitry on both A and B ports is always active and must have a logic HIGH or LOW level applied to prevent excess ICC and ICCZ.
The SN74AVC4T774 is designed so that the control pins (DIR1, DIR2, DIR3, DIR4, and OE) are supplied by VCCA. This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down. The VCC isolation feature ensures that if either VCC input is at GND, then both ports are in the high-impedance state.
To ensure the high-impedance state during power-up or power-down, OE should be tied to VCCA through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver. Since this device has CMOS inputs, it is very important to not allow them to float. If the inputs are not driven to either a high VCC state, or a low-GND state, an undesirable larger than expected ICC current may result. Since the input voltage settlement is governed by many factors (for example, capacitance, board-layout, package inductance, surrounding conditions, and so forth), ensuring that they these inputs are kept out of erroneous switching states and tying them to either a high or a low level minimizes the leakage-current.
技术文档
设计与开发
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说明
特性
- Board design allows for versatility in evaluation
- Supports a wide-range of logic devices
说明
特性
- Board design allows for versatility in evaluation
- Supports a wide-range of logic and translation devices with included dual supply support
- Board has 9 sections that can be broken apart for a smaller form factor
说明
The BOOST-CC2564MODA BoosterPack™ plug-in module is intended for evaluation and design purposes of the dual-mode Bluetooth® CC2564 module with integrated antenna (CC2564MODA). The CC2564MODA module is based on TI's dual-mode Bluetooth® CC2564B Controller, which reduces design (...)
特性
-
Dual-mode (Bluetooth & Bluetooth low energy) Bluetooth Specification v4.1
-
Integrated antenna on CC2564MODA for ready to use application
-
FCC, IC, CE certified with a certified and royalty-free TI Bluetooth stack, getting started guide, demos, and UART and PCM/I2S Interface
-
Class 1.5 Transmit Power (...)
说明
CC2564MODAEM 评估板包含蓝牙 BR/EDR/LE HCI 解决方案。bCC2564MODA 基于 TI 的 CC2564B 双模蓝牙单芯片器件，旨在用于评估和设计，能够减少设计工作量，实现产品快速上市。
为了实现完整的评估，CC2564MODAEM 板直接插入 TI 硬件开发套件，包括 MSP-EXP430F5529、MSP-EXP430F5438、DK-TM4C123G 和 DK-TM4C129X。此外，MSP430 和 TM4C12x MCU 还可以使用通过认证且免专利费的 TI 蓝牙协议栈 (TIBLUETOOTHSTACK-SDK)。
CC2564MODA 提供同类最佳射频性能，同时其强大的发射功率和高接收灵敏度使其可覆盖大约两倍于其他 BLE 解决方案的范围。
特性
- 双模（蓝牙和蓝牙低功耗）蓝牙规范 v4.1
- CC2564MODA 上有集成天线，适合即用型应用
- 此器件通过 FCC、IC、CE 认证，具有经过认证并免专利费的 TI 蓝牙协议栈、入门指南、演示以及 UART 和 PCM/I2S 接口
- 1.5 类发射功率 (+10dBm) 和高灵敏度（典型值为 -93 dBm）
- 直接插入 TI 硬件开发套件的 EM 连接器：
- MSP-EXP430F5529
- MSP-EXP430F5438
- DK-TM4C123G
- DK-TM4C129X
说明
CC2564MODNEM 评估板包含 CC2564MODN 器件，且专用于评估和设计。
为提供完整的评估解决方案，CC2564MODNEM 板可直接插入我们的硬件开发套件：MSP-EXP430F5529、MSP-EXP430F5438、DK-TM4C129X 和适用于其他 MCU 的套件。TI 的 Bluetooth® 协议栈已经过认证且免专利费，适用于 MSP430™ MCU (CC256XMSPBTBLESW)、TM4C12x MCU (CC256XM4BTBLESW) 和其他 MCU (CC256XSTBTBLESW)。
提供的 CC2564MODNEM 硬件设计文件（原理图、布局和 BOM）供参考使用，以帮助实施 CC2564MODN 器件。
CC2564MODN 器件是基于我们 CC2564B (...)
特性
- CC2564MODN 器件采用 QFM (MOE) 封装
- 蓝牙规范 v4.1
- 双模：蓝牙和低功耗蓝牙
- 通过 FCC、IC、CE 认证
- 1.5 类发射功率 (10dBm)
- 高灵敏度（典型值 -93dBm）
- UART 接口实现控制和数据传输
- PCM/I2S 接口：用于语音和音频
- 4 层 PCB 设计
- 1.8V LDO 稳压器 (LP2985-18)
- 3 个电压电平转换器 (SN74AVC4T774)
- 芯片天线 (LTA-5320-2G4S3-A1) 和射频连接器 (U.FL-R-SMT-1)
- 可直接插入我们硬件开发套件的 EM 连接器：
- COM 连接器
- 经认证且免专利费的 TI 蓝牙协议栈
说明
此评估模块板采用了 TI 针对 CC256x Bluetooth 解决方案的参考设计。该 CC256x Bluetooth 解决方案可支持 Bluetooth 经典和 Bluetooth 低功耗或 ANT。
作为对实施此参考设计的补充说明，请访问 CC256x 维基主页获取原理图、布局、BOM 和 gerber 文件。
CC256x QFN EM 板用于评估目的，可配合德州仪器 (TI) 硬件开发套件（如 MSP-EXP430F5529、MSP-EXP430F5438 或 EK-LM4F232）进行工作。
TI CC256x Bluetooth 器件是一个完整的 BR/EDR/LE HCI 解决方案，能够减少设计工作量，从而实现快速上市。该器件基于 TI 的第七代内核，提供支持 4.0 双模式 (BR/EDR/LE) 协议且已通过产品验证的解决方案。
特性
- Bluetooth 规格（v4.0）
- 双模式 - Bluetooth 和 Bluetooth 低功耗 或 ANT
- StoneStreet One Bluetopia 堆栈（带多个配置文件）
- 如有需要，可提供其他配置文件，如音频配置文件
- 通过 FCC、IC、CE 认证
- 高灵敏度（典型值 -93 dBm）
- UART 接口
- 4 层 PCB 设计
说明
DLP® LightCrafter Display 4710 EVM-G2 是一款易于使用的即插即用型评估平台，适用于全高清 DLP4710 芯片组。DLP4710 芯片组可用于多种显示应用中，例如移动投影仪（电池和交流供电）、无屏幕电视、交互式显示屏以及头戴式显示器 (HMD) 等可穿戴设备。DLP4710 芯片组由 DLP4710 (.47 1080p) 全高清 DMD、DLPC3439 显示控制器和 DLPA3005 PMIC/LED 驱动器组成。此 EVM 配有可直接用于生产的光学引擎并以小型封装提供分辨率（全高清）、亮度和编程能力的完美组合。
DLPDLCR4710EVM-G2 工具包括板、光学引擎、DMD、花线和 LED 电缆，旨在实现 16A 的最大 LED 电流。
- Get started with DLP Pico technology
- Example display applications
- All DLP Pico evaluation modules and promotions
说明
特性
- 用于压电应用的智能压电式驱动器算法
- 运行时需进行 I2C 初始化
- 通过 USB 端口进行 GUI 控制
说明
TAS2557EVM 评估模块可为用户提供强大的工具套件，当与 PurePath 控制台 3 软件套件 (PPC3) 配合使用时，可实现对 TAS2557 音频放大器的完整评估。该评估模块附带参考扬声器。该评估板具有可连接 PC 的 USB，且由 PPC3 软件套件进行控制。PPC3 必须单独下载。借助 PPC3，您将可以按您的喜好进一步微调解决方案。将两个 EVM 连接在一起，该解决方案将快速转变为立体声解决方案。
此 EVM 还允许连接到智能放大器学习板 v2，从而可为您的应用独树一帜地增加更多扬声器，同时还可使用 PPC3 的高级特性。
特性
- 具有 H 类升压和 IV 感应功能的 TAS2557 5.7W D 类音频放大器
- 参考扬声器
- SPI 或 I2C 控制接口
- 具有板载 USB 接口和电缆，可与安装有 Microsoft Windows 7 以上操作系统的 PC 相连接
- 可访问适用于 PurePath 控制台 3 的 TAS2555 应用
说明
特性
- 两个参考扬声器
- 立体声或单声道模式 SPI 或 I2C 控制接口
- 具有板载 USB 接口和电缆，可与安装有 Microsoft Windows 7 以上操作系统的 PC 相连接
- 访问可用于 PurePath 控制台 3 的 TAS2555 应用
说明
特性
- 带有 IV 感应的 TAS2560 5.7W D 类音频放大器
- 适用于控制和数字音频输入的 USB 电缆
- PurePath 控制台 3 软件访问
- 连接 2 个 TAS2560 评估模块时可支持立体声
说明
特性
- 立体声或单声道评估模式 USB 输入
- 最多可连接八个电路板
- 可连接 TAS2559YZEVM 以评估扬声器保护功能
- 可访问 TAS2770 插件 PurePath Console 3
说明
特性
- 立体声或单声道评估模式
- USB 输入
- IV 检测评估模式
- 可连接 TAS2559YZEVM 以评估扬声器保护功能
- 可访问 TAS2770 插件 PurePath Console 3
说明
特性
- 立体声或单声道评估模式
- USB 输入
- 最多可连接八个电路板
- 可连接 TAS2559YZEVM 以评估扬声器保护功能
- 可访问 TAS2770 插件 PurePath Console 3
设计工具和仿真
参考设计
CAD/CAE 符号
| 封装 | 引脚 | 下载 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 16 | 了解详情 |
| UQFN (RSV) | 16 | 了解详情 |
| VQFN (RGY) | 16 | 了解详情 |