产品详情

Technology family AC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating HiRel Enhanced Product Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family AC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating HiRel Enhanced Product Operating temperature range (°C) -55 to 125
SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6
  • 受控基线
    • 一个组装/测试厂,一个制造厂
  • 工作温度范围为 −55°C 至 125°C
  • 增强型制造源减少 (DMS) 支持
  • 增强型产品变更通知
  • 资质谱系†
  • 2V 至 6V V CC 运行
  • 允许接受输入电压 6V
  • 5V 时 t pd 最大值为 7.5ns

(1)† 元件资质符合 JEDEC 和行业标准,可在工作温度范围内可靠运行。这包括但不限于高加速应力测试 (HAST) 或偏压 85/85、温度循环、热压器或无偏压 HAST、电迁移、金属间键合寿命和模塑化合物寿命。这些资质测试不能作为在超出额定性能和环境限制的条件下使用此组件的依据。

  • 受控基线
    • 一个组装/测试厂,一个制造厂
  • 工作温度范围为 −55°C 至 125°C
  • 增强型制造源减少 (DMS) 支持
  • 增强型产品变更通知
  • 资质谱系†
  • 2V 至 6V V CC 运行
  • 允许接受输入电压 6V
  • 5V 时 t pd 最大值为 7.5ns

(1)† 元件资质符合 JEDEC 和行业标准,可在工作温度范围内可靠运行。这包括但不限于高加速应力测试 (HAST) 或偏压 85/85、温度循环、热压器或无偏压 HAST、电迁移、金属间键合寿命和模塑化合物寿命。这些资质测试不能作为在超出额定性能和环境限制的条件下使用此组件的依据。

SN74AC08 是四路双输入正与门。该器件以正逻辑执行布尔函数 Y = A • B 或 Y = A + B。

SN74AC08 是四路双输入正与门。该器件以正逻辑执行布尔函数 Y = A • B 或 Y = A + B。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 SN74AC08-EP 四路双输入正与门 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 7月 5日
* VID SN74AC08-EP VID V6204615 2016年 6月 21日
* 辐射与可靠性报告 SN74AC08MDREP Reliability Report 2012年 6月 4日
应用手册 Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
选择指南 Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
应用手册 Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
选择指南 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英语版本 (Rev.AB) 2014年 11月 17日
更多文献资料 HiRel Unitrode Power Management Brochure 2009年 7月 7日
用户指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
应用手册 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
应用手册 使用逻辑器件进行设计 (Rev. C) 1997年 6月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
应用手册 Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

设计和开发

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封装 引脚 下载
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订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频