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SN65LBC172N 正在供货

四路低功耗差分线路驱动器

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质量信息

等级 Catalog
RoHS
REACH
引脚镀层/焊球材料 NIPDAU
MSL 等级/回流焊峰值温度 Level-NC-NC-NC
质量、可靠性
和封装信息

包含信息:

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  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
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出口管制分类

*仅供参考

  • 美国 ECCN:EAR99

封装信息

封装 | 引脚 PDIP (N) | 16
工作温度范围 (°C) -40 to 85
包装数量 | 包装 25 | TUBE

SN65LBC172 的特性

  • 超出或符合 EIA 标准 RS-485
  • 适用于嘈杂环境中长总线上的高速多点传输
  • 支持高达并超过每秒 1000 万次传输的数据速率
  • 提供 −7V 至 12V 的共模输出电压范围
  • 提供正负电流限制
  • 功耗低,最大 1.5mA(输出禁用)
  • 与 SN75172 在功能上可以互换

SN65LBC172 的说明

SN65LBC172 和 SN75LBC172 是具有三态输出的单片四通道差分线路接驱动器。这两种器件都符合 RS 标准 EIA-485 的要求。这些器件经优化,能够以高达和超过 10Mbit/s 的数据速率实现平衡多点总线传输。每个驱动器都具有较宽的正负共模输出电压范围、电流限制和热关断电路,适用于嘈杂环境中的合用线应用。这两种器件采用 LinBiCMOS™ 进行设计,有助于实现超低功耗和固有的稳健性。

SN65LBC172 和 SN75LBC172 均可提供正负电流限制和热关断功能,避免传输总线出现线路故障状况。这些器件在与 SN75LBC173 或 SN75LBC175 四通道线路接收器配合使用时,可提供卓越性能。SNSN65LBC172 和 SN75LBC172 采用 16 引脚 DIP 封装 (N) 和 20 引脚宽体 Small-outline Integrated Circuit (SOIC) 封装 (DW)。

SN75LBC172 可在 0°C 至 70°C 的商业温度范围内运行。SN65LBC172 可在 –40°C 至 85°C 的工业温度范围内运行。

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包装方式

您可以根据器件数量选择不同的包装方式,包括完整卷带、定制卷带、剪切带、管装或托盘。

定制卷带是从整盘卷带上剪下来的具有连续长度的剪切带,是一种可以对特定数量提供产品批次及生产日期跟踪的包装方式。根据行业标准,使用黄铜垫片在剪切带两端各连接一个 18 英寸的引带和尾带,以直接送入自动组装机。涉及定制卷带的 TI 订单将包含卷带费用。

剪切带是从整盘卷带上剪下来的特定长度的编带。根据所申请器件数量的不同,TI 可能会使用多条剪切带或多个盒子进行包装。

TI 通常会根据库存情况选择将管装托盘器件以盒装或者管装或托盘形式发货。所有器件均会按照 TI 内部规定的静电放电和湿敏等级保护要求进行包装。

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可提供批次和生产日期代码选项

您可在购物车中添加器件数量以开始结算流程,并查看现有库存中可选择批次或生产日期代码的选项。

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