封装信息
| 封装 | 引脚 CFP (W) | 16 |
| 工作温度范围 (°C) -55 to 125 |
| 包装数量 | 包装 25 | TUBE |
SN55LVCP22A-SP 的特性
- QML V 类、RHA、SMD 5962-11242
- 辐射性能
- RHA 能力高达 100krad(Si)
- 在 100 krad(Si) 的条件下无 ELDRS
- SEL 对于 LET 的抗扰度 = 75 MeV⋅cm2/mg
- SEE 对于 LET 的额定值 = 75MeV⋅cm2/mg
- 高速（高达 1000Mbps）
- 低抖动完全差分数据路径
- 50ps（典型值）的峰峰值抖动， PRBS = 223-1 模式
- 总功率耗散少于 227mW（典型值），313mW（最大值）
- 输出（通道间）延迟为 80ps（典型值）
- 可配置为 2:1 多路复用器，1:2 多路信号分离器，中继器或者 1:2 信号分配器
- 输入可接受 LVDS、LVPECL 和 CML 信号
- 1.7ns（典型值）的快速交换时间
- 0.65ns（典型值）的快速传播延迟
- 与 TIA/EIA-644-A LVDS 标准互操作
- 支持国防、航空航天和医疗应用：
- 受控基线
- 一个组装/测试厂和一个制造厂
- 延长产品生命周期和延长产品变更通知
- 产品可追溯性
SN55LVCP22A-SP 的说明
SN55LVCP22A-SP 是一款 2×2 交叉点开关，使每个路径实现大于 1000Mbps 的运行速度。两个通道组装有宽共模（0V 至 4V）接收器，从而实现对 LVDS、LVPECL 和 CML 信号的接收。两路输出为 LVDS 驱动器，用于实现低功耗、低 EMI、高速运转。 SN55LVCP22A-SP 器件支持 2:2 缓冲（重复）、1:2 分配、2:1 复用、2×2 交换，以及每个通道上的 LVPECL/CML 到 LVDS 电平转换。 SN55LVCP22A-SP 的灵活运行可满足光网络、无线基础设施和数据通信系统中容错交换系统对于冗余串行总线传输的需求（运转和保护交换卡）。
SN55LVCP22A-SP 使用一个完全差分数据路径来确保低噪声生成、快速交换时间、低脉宽失真和低抖动。80ps（典型值）的输出通道间延迟确保所有应用中输出的准确一致。