封装信息
| 封装 | 引脚 CFP (W) | 16 |
| 工作温度范围 (°C) -55 to 125 |
| 包装数量 | 包装 25 | TUBE |
SN55LVCP22-SP 的特性
- 针对 DS90CP22 2x2 低压差分信号 (LVDS) 交叉点交换机的高速 (>1000Mbps) 升级
- 低抖动完全差分数据路径
- 50ps（典型值）的峰值到峰值抖动，此时伪随机二进制序列 (PRBS) = 223-1 样式
- 总功率耗散少于 200mW（典型值），300mW（最大值）
- 输出（通道到通道）偏斜为 80ps（典型值）
- 可配置为 2:1 复用，1:2 去复用，集线器或者 1:2 信号分配器
- 输入可接受 LVDS，低电压正射极耦合逻辑 (LVPECL)，电路模式逻辑 (CML) 信号
- 1.7ns（典型值）的快速交换时间
- 0.65ns（典型值）的快速传播延迟
- 采用 16 引脚陶瓷扁平 (CFP) 封装
- 与 TIA/EIA-644-A LVDS 标准互操作
- 军用温度范围：-55°C 至 125°C
应用范围
- 基站
- 分插复用器
- 针对串行背板的保护开关
- 网络交换机/路由器
- 光网络线路卡/交换机
- 时钟分配
- 可提供工程评估 (/EM) 样品 这些部件只用于工程评估。 它们的加工工艺为非兼容流程（例如，无预烧过程等），并且只在 25°C 的温度额定值下测试。 这些部件不适合于品质检定、生产、辐射测试或飞行使用。 不担保完全军用额定温度
-55°C 至 125°C 范围内或使用寿命内的部件性能。
SN55LVCP22-SP 的说明
SN55LVCP22 是一款 2x2 交叉点交换机，此交换机为每个路径提供速度大于 1000Mbps 的运行。 双通道组装有宽共模（0V 至 4V）接收器，从而实现对 LVDS，LVPECL，和 CML 信号的接收。 此双输出为 LVDS 驱动器以提供低功耗、低电磁干扰 (EMI)、高速运转。 SN55LVCP22 提供一个支持 2:2 缓冲（复示），1:2 分配，2:1 复用，2x2 交换的单一器件，以及每个通道上的 LVPECL/CML 到 LVDS 电平转换。 SN55LVCP22 的灵活操作提供了一个单一器件支持光网络、无限基础设施、和数据通信系统中常见的容错系统对于冗余串行总线传输的需求（运转和保护交换卡）。 TI 在 SN65LVDS100 和 SN65LVDS122 中提供了额外的千兆比特集线器/转换器以及交叉点产品。
SN55LVCP22 使用一个完全差分数据路径来确保低噪声生成、快速交换时间、低脉宽失真、和低抖动。 80ps（典型值）的输出通道到通道偏斜确保所有应用中输出的准确校准。 提供了小外形尺寸集成电路 (SOIC) 和薄型小尺寸 (TSSOP) 封装选项可实现对现有解决方案的轻松升级，并且当电路板空间有限时节省其空间。