SN54SC1G175-SEP

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具有清零功能的耐辐射单路触发器

产品详情

Operating temperature range (°C) to Rating Space
Operating temperature range (°C) to Rating Space
SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8
  • VID V62/26610
  • 辐射 - 总电离剂量 (TID):
    • TID 特征值高达 50krad (Si)
    • TID 性能保证高达 30krad(Si)
    • 每个晶圆批次的辐射批次验收测试 (RLAT) 高达 30krad(Si)
  • 辐射 - 单粒子效应 (SEE):
    • 在 125°C 下,单粒子锁定 (SEL) 抗扰度高达 50MeV-cm2/mg
    • 单粒子瞬变 (SET) 额定值高达 LET = 50MeV-cm2/mg
  • 1.2V 至 5.5V 的宽工作电压范围

  • 5.5V 容限输入引脚
  • 支持标准引脚排列
  • 速率高达 150Mbps,具有 5V 或 3.3V VCC
  • 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 规范
  • 增强型航天塑料:
    • 支持国防与航空航天应用
    • 受控基线
    • Au 键合线和 NiPdAu 铅涂层
    • 符合 NASA ASTM E595 释气规格要求
    • 制造、封装测试一体化基地
    • 延长了产品生命周期
    • 产品可追溯性
  • VID V62/26610
  • 辐射 - 总电离剂量 (TID):
    • TID 特征值高达 50krad (Si)
    • TID 性能保证高达 30krad(Si)
    • 每个晶圆批次的辐射批次验收测试 (RLAT) 高达 30krad(Si)
  • 辐射 - 单粒子效应 (SEE):
    • 在 125°C 下,单粒子锁定 (SEL) 抗扰度高达 50MeV-cm2/mg
    • 单粒子瞬变 (SET) 额定值高达 LET = 50MeV-cm2/mg
  • 1.2V 至 5.5V 的宽工作电压范围

  • 5.5V 容限输入引脚
  • 支持标准引脚排列
  • 速率高达 150Mbps,具有 5V 或 3.3V VCC
  • 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 规范
  • 增强型航天塑料:
    • 支持国防与航空航天应用
    • 受控基线
    • Au 键合线和 NiPdAu 铅涂层
    • 符合 NASA ASTM E595 释气规格要求
    • 制造、封装测试一体化基地
    • 延长了产品生命周期
    • 产品可追溯性

SN54SC1G175-SEP 器件是一款单路 D 型触发器,具有异步清零 (CLR) 输入。CLR 为高电平时,输入引脚 (D) 上的数据将在时钟 (CLK) 的上升沿传输到输出引脚 (Q)。CLR 为低电平时,将强制 Q 进入低电平状态,而不受时钟边沿和 D 引脚数据的影响。

SN54SC1G175-SEP 器件是一款单路 D 型触发器,具有异步清零 (CLR) 输入。CLR 为高电平时,输入引脚 (D) 上的数据将在时钟 (CLK) 的上升沿传输到输出引脚 (Q)。CLR 为低电平时,将强制 Q 进入低电平状态,而不受时钟边沿和 D 引脚数据的影响。

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技术文档

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* 数据表 具有异步清零功能的 SN54SC1G175-SEP 单路 D 型触发器 数据表 PDF | HTML 2026年 1月 26日
* 辐射与可靠性报告 SN54SC1G175-SEP Production Flow and Reliability Report PDF | HTML 2026年 2月 6日
* 辐射与可靠性报告 SN54SC1G175-SEP Single-Event Effects (SEE) Radiation Report PDF | HTML 2026年 2月 6日
* 辐射与可靠性报告 SN54SC1G175-SEP Total Ionizing Dose (TID) Report 2026年 2月 6日

设计与开发

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评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频