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SN54LS245-SP

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具有三态输出的八路总线收发器

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SN54LS245-SP

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产品详情

Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 12 IOH (max) (mA) -12 Input type TTL Output type TTL Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns) Technology family LS Rating Space Operating temperature range (°C) -55 to 125
Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 12 IOH (max) (mA) -12 Input type TTL Output type TTL Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns) Technology family LS Rating Space Operating temperature range (°C) -55 to 125
CFP (W) 20 90.5828 mm² 13.09 x 6.92
  • 3-State Outputs Drive Bus Lines Directly
  • PNP Inputs Reduce DC Loading on Bus Lines
  • Hysteresis at Bus Inputs Improves Noise Margins
  • Typical Propagation Delay Times Port to Port, 8 ns
  • 3-State Outputs Drive Bus Lines Directly
  • PNP Inputs Reduce DC Loading on Bus Lines
  • Hysteresis at Bus Inputs Improves Noise Margins
  • Typical Propagation Delay Times Port to Port, 8 ns

These octal bus transceivers are designed for asynchronous two-way communication between data buses. The control-function implementation minimizes external timing requirements.

The SNx4LS245 devices allow data transmission from the A bus to the B bus or from the B bus to the A bus, depending on the logic level at the direction-control (DIR) input. The output-enable (OE) input can disable the device so that the buses are effectively isolated.

These octal bus transceivers are designed for asynchronous two-way communication between data buses. The control-function implementation minimizes external timing requirements.

The SNx4LS245 devices allow data transmission from the A bus to the B bus or from the B bus to the A bus, depending on the logic level at the direction-control (DIR) input. The output-enable (OE) input can disable the device so that the buses are effectively isolated.
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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
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  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
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  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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