SMV512K32-SP
- 20ns 读取,13.8ns 写入(最大存取时间)
- 与商用
512K x 32 SRAM 器件功能兼容 - 内置 EDAC(错误侦测和校正)以减轻软错误
- 用于自主校正的内置引擎
- CMOS 兼容输入和输出电平,3 态双向数据总线
- 3.3 ± 0.3V I/O,1.8 ± 0.15V 内核
- 辐射性能 放射耐受性是一个基于最初器件标准的典型值。 辐射数据和批量验收测试可用 - 细节请与厂家联系。
- 设计使用基底工程和抗辐射 (HBD) 与硅空间技术公司 (SST) 许可协议下的 TM 技术和存储器设计。
- TID 抗扰度 > 3e5 rad (Si)
- SER < 5e-17 翻转/位-天
(使用 EDAC 和擦除的内核) 使用 CREME96 来计算用于与地同步轨道,太阳安静期的 SER。 - 闭锁抗扰度 > LET = 110 MeV
(T = 398K)
- 采用 76 引线陶瓷方形扁平封装
- 可提供工程评估 (/EM) 样品 这些部件只用于工程评估。 它们的加工工艺为非兼容流程(例如,无预烧过程等),并且只在 25°C 的温度额定值下进行测试。 这些部件不适合于品质检定、生产、辐射测试或飞行使用。 不担保完全军用额定温度
-55°C 至 125°C 范围内或使用寿命内的部件性能。
SMV512K32 是一款高性能异步 CMOS SRAM,由 32 位 524,288 个字组成。 可在两种模式:主控或受控间进行引脚选择。 主器件为用户提供了定义的自主 EDAC 擦除选项。 从器件选择采用按要求擦除特性,此特性可由一个主器件启动。 根据用户需要,可提供 3 个读周期和 4 个写周期(描述如下)。
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 10 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | 16-Mb 抗辐射 SRAM 数据表 (Rev. I) | 英语版 (Rev.I) | PDF | HTML | 2014年 1月 28日 | |
* | SMD | SMV512K32-SP SMD 5962-11237 | 2016年 7月 8日 | |||
选择指南 | TI Space Products (Rev. J) | 2024年 2月 12日 | ||||
更多文献资料 | TI Engineering Evaluation Units vs. MIL-PRF-38535 QML Class V Processing (Rev. A) | 2023年 8月 31日 | ||||
应用手册 | 单粒子效应置信区间计算 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2022年 12月 2日 | |
应用手册 | 重离子轨道环境单粒子效应估算 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2022年 11月 30日 | |
电子书 | 电子产品辐射手册 (Rev. B) | 2022年 5月 7日 | ||||
应用手册 | 16 MB Radiation-Hardened SRAM with EDAC to Mitigate Soft Errors (Rev. A) | 2019年 8月 2日 | ||||
电子书 | 电子产品辐射手册 (Rev. A) | 2019年 5月 21日 | ||||
用户指南 | SMV512K32-CVAL User Guide | 2012年 1月 12日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
CFP (HFG) | 76 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点