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Technology family V Rating Space Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family V Rating Space Operating temperature range (°C) -55 to 125
CFP (HFG) 76 517.8426 mm² 25.31 x 20.46
  • 20ns 读取,13.8ns 写入(最大存取时间)
  • 与商用
    512K x 32 SRAM 器件功能兼容
  • 内置 EDAC(错误侦测和校正)以减轻软错误
  • 用于自主校正的内置引擎
  • CMOS 兼容输入和输出电平,3 态双向数据总线
    • 3.3 ± 0.3V I/O,1.8 ± 0.15V 内核
  • 辐射性能 放射耐受性是一个基于最初器件标准的典型值。 辐射数据和批量验收测试可用 - 细节请与厂家联系。
    • 设计使用基底工程和抗辐射 (HBD) 与硅空间技术公司 (SST) 许可协议下的 TM 技术和存储器设计。
    • TID 抗扰度 > 3e5 rad (Si)
    • SER < 5e-17 翻转/位-天
      (使用 EDAC 和擦除的内核) 使用 CREME96 来计算用于与地同步轨道,太阳安静期的 SER。
    • 闭锁抗扰度 > LET = 110 MeV
      (T = 398K)
  • 采用 76 引线陶瓷方形扁平封装
  • 可提供工程评估 (/EM) 样品 这些部件只用于工程评估。 它们的加工工艺为非兼容流程(例如,无预烧过程等),并且只在 25°C 的温度额定值下进行测试。 这些部件不适合于品质检定、生产、辐射测试或飞行使用。 不担保完全军用额定温度
    -55°C 至 125°C 范围内或使用寿命内的部件性能。

  • 20ns 读取,13.8ns 写入(最大存取时间)
  • 与商用
    512K x 32 SRAM 器件功能兼容
  • 内置 EDAC(错误侦测和校正)以减轻软错误
  • 用于自主校正的内置引擎
  • CMOS 兼容输入和输出电平,3 态双向数据总线
    • 3.3 ± 0.3V I/O,1.8 ± 0.15V 内核
  • 辐射性能 放射耐受性是一个基于最初器件标准的典型值。 辐射数据和批量验收测试可用 - 细节请与厂家联系。
    • 设计使用基底工程和抗辐射 (HBD) 与硅空间技术公司 (SST) 许可协议下的 TM 技术和存储器设计。
    • TID 抗扰度 > 3e5 rad (Si)
    • SER < 5e-17 翻转/位-天
      (使用 EDAC 和擦除的内核) 使用 CREME96 来计算用于与地同步轨道,太阳安静期的 SER。
    • 闭锁抗扰度 > LET = 110 MeV
      (T = 398K)
  • 采用 76 引线陶瓷方形扁平封装
  • 可提供工程评估 (/EM) 样品 这些部件只用于工程评估。 它们的加工工艺为非兼容流程(例如,无预烧过程等),并且只在 25°C 的温度额定值下进行测试。 这些部件不适合于品质检定、生产、辐射测试或飞行使用。 不担保完全军用额定温度
    -55°C 至 125°C 范围内或使用寿命内的部件性能。

SMV512K32 是一款高性能异步 CMOS SRAM,由 32 位 524,288 个字组成。 可在两种模式:主控或受控间进行引脚选择。 主器件为用户提供了定义的自主 EDAC 擦除选项。 从器件选择采用按要求擦除特性,此特性可由一个主器件启动。 根据用户需要,可提供 3 个读周期和 4 个写周期(描述如下)。

SMV512K32 是一款高性能异步 CMOS SRAM,由 32 位 524,288 个字组成。 可在两种模式:主控或受控间进行引脚选择。 主器件为用户提供了定义的自主 EDAC 擦除选项。 从器件选择采用按要求擦除特性,此特性可由一个主器件启动。 根据用户需要,可提供 3 个读周期和 4 个写周期(描述如下)。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 16-Mb 抗辐射 SRAM 数据表 (Rev. I) 英语版 (Rev.I) PDF | HTML 2014年 1月 28日
* SMD SMV512K32-SP SMD 5962-11237 2016年 7月 8日
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电子书 电子产品辐射手册 (Rev. A) 2019年 5月 21日
用户指南 SMV512K32-CVAL User Guide 2012年 1月 12日

设计和开发

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订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频