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PGA/VGA PGA Number of channels 4 Vs (max) (V) 36 Vs (min) (V) 10 BW at Acl (MHz) 6 Acl, min spec gain (V/V) 0.125 Slew rate (typ) (V/µs) 1 Gain (max) (dB) 42 Gain error (typ) (%) 0.03 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
PGA/VGA PGA Number of channels 4 Vs (max) (V) 36 Vs (min) (V) 10 BW at Acl (MHz) 6 Acl, min spec gain (V/V) 0.125 Slew rate (typ) (V/µs) 1 Gain (max) (dB) 42 Gain error (typ) (%) 0.03 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
TSSOP (PW) 24 49.92 mm² 7.8 x 6.4
  • 宽输入电压范围:在 ±18V 电源下,为 ±15.5V
  • 二进制增益步长:128V/V 至 1/8V/V
  • 额外比例缩放因子:1V/V 和 1⅜V/V
  • 低失调电压:在 G = 128 时为 3µV
  • 失调电压的近零长期漂移
  • 近零增益温漂:0.5ppm/°C
  • 出色的线性度:1.5ppm
  • 出色的共模抑制比 (CMRR):140dB
  • 高输入阻抗
  • 超低的 1/f 噪声
  • 差分信号输出
  • 过载检测
  • 输入配置开关矩阵
  • 断线测试电流
  • 可扩展 SPI™(具有校验和)
  • 通用 I/O 端口
  • TSSOP-24 封装
  • 宽输入电压范围:在 ±18V 电源下,为 ±15.5V
  • 二进制增益步长:128V/V 至 1/8V/V
  • 额外比例缩放因子:1V/V 和 1⅜V/V
  • 低失调电压:在 G = 128 时为 3µV
  • 失调电压的近零长期漂移
  • 近零增益温漂:0.5ppm/°C
  • 出色的线性度:1.5ppm
  • 出色的共模抑制比 (CMRR):140dB
  • 高输入阻抗
  • 超低的 1/f 噪声
  • 差分信号输出
  • 过载检测
  • 输入配置开关矩阵
  • 断线测试电流
  • 可扩展 SPI™(具有校验和)
  • 通用 I/O 端口
  • TSSOP-24 封装

PGA280 是一款高精度仪表放大器,具有数字控制增益和信号完整性测试功能。该器件具有低失调电压,且失调电压、增益温漂和 1/f 噪声近乎为零,还具有出色的线性度、共模抑制比和电源抑制比,可支持高分辨率的精密测量。36V 电源电压和宽、高阻抗输入范围符合通用信号测量的要求。

特殊电路可防止多路复用器 (MUX) 开关产生浪涌电流。另外,输入开关矩阵可实现在过载条件下轻松进行重新配置和系统级诊断。

可配置的通用输入/输出 (GPIO) 提供数种控制和通信 功能。SPI 经扩展可与更多器件通信,仅需四个 ISO 耦合器即可实现隔离。PGA280 采用 TSSOP-24 封装,额定工作温度范围为 –40°C 至 +105°C。如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的封装选项附录。

PGA280 是一款高精度仪表放大器,具有数字控制增益和信号完整性测试功能。该器件具有低失调电压,且失调电压、增益温漂和 1/f 噪声近乎为零,还具有出色的线性度、共模抑制比和电源抑制比,可支持高分辨率的精密测量。36V 电源电压和宽、高阻抗输入范围符合通用信号测量的要求。

特殊电路可防止多路复用器 (MUX) 开关产生浪涌电流。另外,输入开关矩阵可实现在过载条件下轻松进行重新配置和系统级诊断。

可配置的通用输入/输出 (GPIO) 提供数种控制和通信 功能。SPI 经扩展可与更多器件通信,仅需四个 ISO 耦合器即可实现隔离。PGA280 采用 TSSOP-24 封装,额定工作温度范围为 –40°C 至 +105°C。如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的封装选项附录。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 PGA280 零漂移、高电压、可编程增益仪表放大器 数据表 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2020年 6月 10日
模拟设计期刊 Precision signal conditioning for safety-enabled AIMs in factory automation 2019年 9月 30日
EVM 用户指南 ADS1259EVM and ADS1259EVM-PDK User's Guide (Rev. B) 2016年 5月 14日
应用手册 PGA280 Communication via SPI™ 2009年 12月 6日
应用手册 所选封装材料的热学和电学性质 2008年 10月 16日

设计和开发

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模拟工具

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如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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