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功能与比较器件相同,但引脚排列有所不同
PCM5100A-Q1
- 符合汽车应用要求
- 具有符合 AEC-Q100 的下列结果:
- 器件温度 1 级:-40°C 至 125°C 的环境运行温度范围
- 器件人体模型 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 H2
- 器件充电器件模型 (CDM) ESD 分类等级 C4B
- 市场领先的低带外噪声
- 可选数字滤波器延迟与性能
- 无需隔离直流电流的电容器
- 集成的负电荷泵
- 用于采样率变化或者时钟暂停的内部无爆音控制
- 智能静噪系统;针对带有无爆音操作的 120dB 静噪信噪比 (SNR) 的软上升或下降斜坡和模拟静噪 (AMUTE)
- 具有对于内部生成 SCK 的 BCK 基准的集成高性能音频锁相环路 (PLL)
- 支持 1.8V 数字输入接口
- 小型 20 引脚薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封装
- 接受 16,24 和 32 位音频数据
- PCM 数据格式:I2S,左对齐
- 当 LRCK 和 BCK 被置为无效时,自动进入省电模式
- 1.8V 或 3.3V 故障安全低压互补金属氧化物半导体 (LVCMOS) 数字输入
- 硬件配置
- 单电源运行:
- 3.3V 模拟,1.8V 或 3.3V 数字
- 集成型加电复位
应用范围
- 汽车应用
- 车用信息娱乐
- 音频视频 (A/V) 接收器
- 数字多用途光盘 (DVD),蓝光光盘 (BD) 播放器
- 高清电视 (HDTV) 接收器
- 需要 2VRMS 音频输出的应用
PCM510xA-Q1 是单片互补金属氧化物半导体 (CMOS) 集成电路系列产品,此产品包括一个立体声数模转换器和小型薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封装内的附加支持电路。 PCM510xA-Q1 使用 TI 的高级分段数模转换器 (DAC) 架构的最新一代产品来实现出色的动态性能并提升了对于时钟抖动的耐受度。
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技术文档
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查看全部 4 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | 2VRMS DirectPath™, 具有 32 位,384kHz 脉冲编码调制 (PCM) 接口的 112,106,100dB 音频立体声数模转换器 (DAC 数据表 (Rev. A) | 2013年 9月 30日 | |||
EVM 用户指南 | PCM510xEVM-U User Guide (Rev. C) | 2014年 10月 13日 | ||||
应用手册 | 所选封装材料的热学和电学性质 | 2008年 10月 16日 | ||||
应用手册 | A Low Noise, Low Distortion Design for Antialiasing and Anti-Imaging Filters | 2000年 9月 27日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
评估板
PCM5102EVM-U — PCM5102 评估模块
PCM5102EVM-U 是一款完整的评估套件,可与运行 Microsoft Windows™ 操作系统的个人计算机配合使用。所需的评估软件可在线(在“PCM5102 产品文件夹”中)找到。
PCM5102EVM 采用德州仪器 (TI) EVM 封装,它允许直接评估器件的性能和运行特征,便于轻松进行软件开发和系统原型设计。
PCM5102EVM-U 可通过连接至 PC 的 mini-USB 电缆运行。USB 连接可以为 EVM 提供电源、控制和音频流数据,从而减少设置和配置。该 EVM 还支持用于高级操作的外部控制信号和音频数据,以便进行原型设计和连接到其它的开发或系统。
用户指南: PDF
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
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封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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TSSOP (PW) | 20 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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