ONET1151M

已停产

具有输出波形整形的 11.35Gbps 差分调制器驱动器

产品详情

Type Laser driver Data rate (max) (Mbps) 11350 Features 2-wire digital interface control, Adjustable rise and fall times, Cross-point control, Input equalizer, Output polarity select Supply current (typ) (µA) 100000 Imod (A) 1.5Vpp SE Supply current (max) (µA) 100000 Deterministic jitter (typ) (ps) 5 Operating temperature range (°C) -40 to 100
Type Laser driver Data rate (max) (Mbps) 11350 Features 2-wire digital interface control, Adjustable rise and fall times, Cross-point control, Input equalizer, Output polarity select Supply current (typ) (µA) 100000 Imod (A) 1.5Vpp SE Supply current (max) (µA) 100000 Deterministic jitter (typ) (ps) 5 Operating temperature range (°C) -40 to 100
VQFN (RGT) 16 9 mm² 3 x 3
  • 1.5VPP单端输出电压进入一个 50Ω 负载
  • 可编程输入均衡器
  • 输出预加重
  • 可调上升和下降时间
  • 交叉点控制
  • 输出极性选择
  • 2 线制数字接口
  • 3.3V 单电源
  • -40°C 至 100°C 运行
  • 表明贴装 3mm x 3mm 16 引脚符合 RoHS 环保标准的四方扁平无引线 (QFN) 封装
  • 1.5VPP单端输出电压进入一个 50Ω 负载
  • 可编程输入均衡器
  • 输出预加重
  • 可调上升和下降时间
  • 交叉点控制
  • 输出极性选择
  • 2 线制数字接口
  • 3.3V 单电源
  • -40°C 至 100°C 运行
  • 表明贴装 3mm x 3mm 16 引脚符合 RoHS 环保标准的四方扁平无引线 (QFN) 封装

ONET1151M 是一款高速,3.3V 调制器驱动器,此驱动器设计用来调制一个数据速率介于 1Gbps 到最高 11.35Gbps 的差分驱动马赫-曾德尔 (Mach Zehnder) 调制器。

可使用一个外部施加的电压来控制输出摆幅。 一个 2 线制接口可实现对均衡器、输出预加重、眼图交叉点、上升和下降时间以及摆幅的数字控制,从而免除了对于外部组件的需要。 提供以预加重、交叉点调整以及上升和下降时间调整的形式进行输出波形控制来改进光眼图模板容限。

一个 5GHz 时具有 10dB 提升的可选输入均衡器可被用于实现FR4 印刷电路板上微带线和带状线传输线路的高达 300mm(12 英寸)的均衡。

此调制器驱动器可在外壳温度介于 -40°C 至 100°C 时运行并采用一个小型封装 3mm x 3mm 16 引脚并与 RoHS 环保标准兼容的 QFN 封装。

ONET1151M 是一款高速,3.3V 调制器驱动器,此驱动器设计用来调制一个数据速率介于 1Gbps 到最高 11.35Gbps 的差分驱动马赫-曾德尔 (Mach Zehnder) 调制器。

可使用一个外部施加的电压来控制输出摆幅。 一个 2 线制接口可实现对均衡器、输出预加重、眼图交叉点、上升和下降时间以及摆幅的数字控制,从而免除了对于外部组件的需要。 提供以预加重、交叉点调整以及上升和下降时间调整的形式进行输出波形控制来改进光眼图模板容限。

一个 5GHz 时具有 10dB 提升的可选输入均衡器可被用于实现FR4 印刷电路板上微带线和带状线传输线路的高达 300mm(12 英寸)的均衡。

此调制器驱动器可在外壳温度介于 -40°C 至 100°C 时运行并采用一个小型封装 3mm x 3mm 16 引脚并与 RoHS 环保标准兼容的 QFN 封装。

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* 数据表 具有输出波形整形的11.35Gbps 差分调制器驱动器 数据表 英语版 PDF | HTML 2012年 11月 16日

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点