封装信息
| 封装 | 引脚 SOT-23-THN (DYY) | 16 |
| 工作温度范围 (°C) -40 to 125 |
| 包装数量 | 包装 3,000 | LARGE T&R |
MSPM0L1306 的特性
- 内核
- Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU，频率高达 32MHz
- 工作特性
- 工作温度范围：–40°C 至 125°C
- 宽电源电压范围：1.62V 至 3.6V
- 存储器
- 高达 64KB 的闪存
- 高达 4KB 的 SRAM
- 高性能模拟外设
- 一个具有总计多达 10 个外部通道的 12 位 1.68Msps 模数转换器 (ADC)
- 可配置的 1.4V 或 2.5V 内部 ADC 电压基准 (VREF)
- 两个零漂移、零交叉斩波运算放大器 (OPA)
- 0.5µV/°C 漂移，具有斩波
- 6pA 输入偏置电流(1)
- 集成可编程增益级 (1-32x)
- 一个通用放大器 (GPAMP)
- 一个具有 8 位基准 DAC 的高速比较器 (COMP)
- 32ns 传播延迟
- 低功耗模式，低至 <1µA
- ADC、OPA、COMP 和 DAC 之间的可编程模拟连接
- 集成温度传感器
- 经优化的低功耗模式
- 运行：71µA/MHz (CoreMark)
- 停止：4MHz 时为 151µA，32kHz 时为 44µA
- 待机：32kHz 16 位计时器运行时为 1.0µA，SRAM/寄存器完全保留，32MHz 时钟唤醒时间为 3.2µs
- 关断：61nA，具有 IO 唤醒能力
- 智能数字外设
- 3 通道 DMA 控制器
- 3 通道事件结构信号系统
- 四个 16 位通用计时器，每个计时器具有两个捕捉/比较寄存器，支持待机模式下的低功耗运行，总共支持 8 个 PWM 通道
- 窗口化看门狗计时器
- 增强型通信接口
- 两个 UART 接口；一个支持 LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester 并且都支持待机模式下的低功耗运行
- 两个 I2C 接口；一个支持 FM+ (1 Mbit/s)，两个都支持 SMBus、PMBus 和从停止状态唤醒
- 一个 SPI，支持高达 16Mb/s 的速率
- 时钟系统
- 精度为 ±1.2% 的内部 4MHz 至 32MHz 振荡器 (SYSOSC)
- 精度为 ±3% 的内部 32kHz 低频振荡器 (LFOSC)
- 数据完整性
- 循环冗余校验器（CRC-16 或 CRC-32）
- 灵活的 I/O 功能
- 多达 28 个 GPIO
- 两个具有失效防护保护功能的 5V 容限开漏 IO
- 开发支持
- 2 引脚串行线调试 (SWD)
- 封装选项
- 32 引脚 VQFN (RHB)
- 32 引脚 VSSOP (DGS)
- 28 引脚 VSSOP (DGS)
- 24 引脚 VQFN (RGE)
- 20 引脚 VSSOP (DGS)
- 16 引脚 SOT(DYY)
- 16 引脚 WQFN (RTR)
- 系列成员（另请参阅器件比较）
- MSPM0L13x3：8KB 闪存、2KB RAM
- MSPM0L13x4：16KB 闪存、2KB RAM
- MSPM0L13x5：32KB 闪存、4KB RAM
- MSPM0L13x6：64KB 闪存、4KB RAM
- 开发套件与软件（另请参阅工具与软件）
- LP-MSPM0L1306 LaunchPad™ 开发套件
- MSP 软件开发套件 (SDK)
(1)仅限 MSPM0L134x
MSPM0L1306 的说明
MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列，该系列基于增强型 Arm Cortex-M0+ 内核平台，工作频率最高可达 32MHz。这些低成本 MCU 提供高性能模拟外设集成，支持 -40°C 至 125°C 的工作温度范围，并在 1.62V 至 3.6V 的电源电压下运行。
MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 器件提供高达 64KB 的嵌入式闪存程序存储器和高达 4KB 的 SRAM。这些 MCU 包含精度高达 ±1.2% 的高速片上振荡器，无需外部晶体。其他特性包括 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器，以及各种高性能模拟外设，例如一个具有可配置内部电压基准的 12 位 1.68MSPS ADC、一个具有内置基准 DAC 的高速比较器、两个具有可编程增益的零漂移零交叉运算放大器、一个通用放大器和一个片上温度传感器。这些器件还提供智能数字外设，例如四个 16 位通用计时器、一个窗口化看门狗计时器和各种通信外设（包括两个 UART、一个 SPI 和两个 I2C）。这些通信外设为 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 提供协议支持。
TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件，可让客户找到满足其工程需求的 MCU。此架构结合了多种低功耗模式，并经过优化，可在便携式测量应用中延长电池寿命。
MSPM0L134x 和 MSPM0L130x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持，随附参考设计和代码示例，便于您快速开始设计。开发套件包括可供购买的 LaunchPad™ 开发套件和适用于目标插座板的设计文件。TI 还提供免费的 MSP 软件开发套件 (SDK)，该套件在 TI Resource Explorer 中作为 Code Composer Studio™ IDE 桌面版和云版组件提供。MSPM0 MCU 还通过 MSP Academy 提供广泛的在线配套资料、培训，并通过 TI E2E™ 支持论坛提供在线支持。
有关完整的模块说明，请参阅 MSPM0 L 系列 32MHz 微控制器技术参考手册。