封装信息
封装 | 引脚 VQFN (RHA) | 40 |
工作温度范围 (°C) -55 to 85 |
包装数量 | 包装 250 | SMALL T&R |
MSP430FR5739-EP 的特性
- 嵌入式微控制器
- 时钟频率高达 24MHz 的 16 位精简指令集 (RISC) 架构
- 宽电源电压范围(2V 至 3.6V)
- 工作温度范围 -55°C 至 85°C
- 经优化超低功率模式
- 激活模式:81.4µA/MHz(典型值)
- 待机(具有 VLO 的 LPM3):6.3µA(典型值)
- 实时时钟(具有晶振的 LPM3.5):1.5µA(典型值)
- 关断 (LPM4.5):0.32µA(典型值)
- 超低功率铁电 RAM (FRAM)
- 高达 16KB 的非易失性存储器
- 超低功率写入
- 125ns 每个字的快速写入(1ms 内写入 16KB)
- 内置纠错编码 (ECC) 和存储器保护单元 (MPU)
- 通用内存 = 程序 + 数据 + 存储
- 1015 写入周期持耐久性
- 抗辐射和非磁性
- 智能数字外设
- 32 位硬件乘法器 (MPY)
- 3 通道内部直接存储器访问 (DMA)
- 具有日历和报警功能的实时时钟 (RTC)
- 5 个具有多达 3 个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器
- 16 位循环冗余校验器 (CRC)
- 高性能模拟
- 支持电压基准和可编程滞后的 16 通道模拟比较器
- 具有内部基准、采样与保持功能的 14 通道、10 位模数转换器
- 在流耗为 100µA 时为 200ksps
- 增强型串行通信
- eUSCI_A0 和 eUSCI_A1 支持:
- 支持自动波特率侦测的通用异步收发器 (UART)
- IrDA 编码和解码
- 速率高达 10Mbps 的串行外设接口 (SPI)
- eUSCI_B0 支持:
- 支持多个从器件寻址的 I2C
- 速率高达 10Mbps 的串行外设接口 (SPI)
- 硬件通用异步收发器 (UART) 引导加载程序 (BSL)
- eUSCI_A0 和 eUSCI_A1 支持:
- 电源管理系统
- 完全集成的低压降稳压器 (LDO)
- 具有复位功能的内核与电源电压监控器
- 常开模式的零功率欠压检测
- 无需外部电压的串行板上程序设计
- 灵活的时钟系统
- 具有 6 个可选出厂校准频率的固定频率数控振荡器 (DCO)(视器件而定)
- 低功率低频内部时钟源 (VLO)
- 32kHz 晶振 (LFXT)
- 高频晶振 (HFXT)
- 开发工具和软件
- 免费专业开发环境 (
Code Composer Studio IDE) - 低成本全功能套件
() - 完全开发套件(MSP-FET430U40A)
- 目标板 (MSP-TS430RHA40A)
- 免费专业开发环境 (
- 系列产品成员
- 在 中汇总的变量和可用封装
- 如需了解完整的模块说明, 请查阅 (SLAU272)
- 支持国防、航天和医疗应用
- 受控基线
- 同一组装和测试场所
- 同一制造场所
- 支持扩展温度范围(-55°C 至 85°C)
- 延长的产品生命周期
- 延长的产品变更通知
- 产品可追溯性
(一些注释的参数仅支持 –40°C 至 85°C)
应用范围
- 家庭自动化
- 安全性
- 传感器管理
- 数据采集
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MSP430FR5739-EP 的说明
德州仪器 (TI) 573MSP430FRx 系列超低功率微控制器包含多个器件,该系列器件具有嵌入式 FRAM 非易失性存储器,超低功率 16 位 MSP430 CPU,以及针对多种应用的不同外设。 此架构,FRAM,和外设,与 7 种低功率模式组合在一起,针对在便携式和无线感测应用中实现延长电池寿命进行了优化。 FRAM 是一款全新的非易失性存储器,此存储器将 SRAM 的速度,灵活性,和耐久性与闪存的稳定性和可靠性结合在一起,总体能耗更低。 其外设包括:1 个 10 位模数转换器 (ADC)、1 个具有基准电压生成和滞后功能的 16 通道比较器、3 个支持 I2C、SPI 或 UART 协议的增强型串行通道、1 个内部直接存储器访问 (DMA)、1 个硬件乘法器、1 个实时时钟 (RTC)、5 个 16 位定时器和数字 I/O。