封装信息
| 封装 | 引脚 LQFP (PT) | 48 |
| 工作温度范围 (°C) -40 to 105 |
| 包装数量 | 包装 1,000 | LARGE T&R |
MSP430FR2155 的特性
- 嵌入式微控制器
- 16 位 RISC 架构，频率最高可达 24MHz
- 扩展温度范围：–40°C 至 105°C
- 3.6V 至 1.8V 的宽电源电压范围（工作电压受限于 SVS 电平，参阅 VSVSH- 和 VSVSH+，见 PMM、SVS 和 BOR）
- 经优化的低功耗模式（3V）
- 工作模式：142µA/MHz
- 待机：
- 具有 32768Hz 晶体的 LPM3：1.43µA（SVS 处于启用状态）
- 具有 32768Hz 晶体的 LPM3.5：620nA（SVS 处于启用状态）
- 关断 (LPM4.5)：42nA（SVS 处于启用状态）
- 低功耗铁电 RAM (FRAM)
- 容量高达 32KB 的非易失性存储器
- 内置错误修正码 (ECC)
- 可配置的写保护
- 对程序、常量和存储的统一存储
- 耐写次数达 1015 次
- 抗辐射和非磁性
- 易于使用
- 20KB ROM 库包含驱动程序库和 FFT 库
- 高性能模拟
- 一个 12 通道 12 位模数转换器 (ADC)
- 内部共享基准（1.5、2.0 或 2.5V）
- 采样与保持 200ksps
- 两个增强型比较器 (eCOMP)
- 集成 6 位数模转换器 (DAC) 作为基准电压
- 可编程迟滞
- 可配置的高功率和低功率模式
- 一个具有 100ns 的快速响应时间
- 一个具有 1µs 的响应时间以及 1.5µA 的低功耗
- 四个智能模拟组合 (SAC-L3)（仅限 MSP430FR235x 器件）
- 支持通用运算放大器 (OA)
- 轨至轨输入和输出
- 多个输入信号选项
- 可配置的高功率和低功率模式
- 可配置 PGA 模式支持
- 同相模式：×1、×2、×3、×5、×9、×17、×26、×33
- 反相模式：×1、×2、×4、×8、×16、×25、×32
- 用于进行失调电压和偏置设置的内置 12 位基准 DAC
- 具有可选基准电压的 12 位电压 DAC 模式
- 一个 12 通道 12 位模数转换器 (ADC)
- 智能数字外设
- 三个 16 位计时器，每个计时器有 3 个捕捉/比较寄存器 (Timer_B3)
- 一个 16 位计时器，每个计时器有 7 个捕捉/比较寄存器 (Timer_B7)
- 一个仅用作计数器的 16 位实时钟计数器 (RTC)
- 16 位循环冗余校验器 (CRC)
- 中断比较控制器 (ICC)，可启用嵌套硬件中断
- 32 位硬件乘法器 (MPY32)
- 曼彻斯特编解码器 (MFM)
- 增强型串行通信
- 两个增强型 USCI_A (eUSCI_A) 模块支持 UART、IrDA 和 SPI
- 两个增强型 USCI_B (eUSCI_B) 模块支持 SPI 和 I2C
- 时钟系统 (CS)
- 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)
- 带有锁频环 (FLL) 的片上 24MHz 数控振荡器 (DCO)
- 室温下的精度为 ±1%（具有片上基准）
- 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)
- 片上高频调制振荡器 (MODOSC)
- 外部 32kHz 晶振 (LFXT)
- 外部高频晶体振荡器，频率最高可达 24MHz (HFXT)
- 可编程 MCLK 预分频器（1 至 128）
- 源自具有可编程预分频器（1、2、4 或 8）的 MCLK 的 SMCLK
- 通用输入/输出和引脚功能
- 48 引脚封装上的 44 个 I/O
- 32 个中断引脚（P1、P2、P3 和 P4）可以将 MCU 从 LPM 唤醒
- 开发工具和软件（另外请参阅工具和软件）
- LaunchPad™开发套件 (MSP‑EXP430FR2355)
- 目标开发板 (MSP‑TS43048PT)
- 免费的专业开发环境
- 系列成员（另请参阅器件比较）
- MSP430FR2355：32KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、4KB 的 RAM
- MSP430FR2353：16KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、2KB 的 RAM
- MSP430FR2155：32KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、4KB 的 RAM
- MSP430FR2153：16KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、2KB 的 RAM
- 封装选项
- 48 引脚：LQFP (PT)
- 40 引脚：VQFN (RHA)
- 38 引脚：TSSOP (DBT)
- 32 引脚：VQFN (RSM)
MSP430FR2155 的说明
MSP430FR215x 和 MSP430FR235x 微控制器 (MCU) 均属于 MSP430™MCU 超值系列超低功耗低成本器件产品系列，该产品系列适用于检测和测量 应用。MSP430FR235x MCU 集成了四个称之为智能模拟组合的可配置信号链模块，每个组合均可用作 12 位 DAC 或可配置可编程增益运算放大器，以满足系统的特定需求，同时缩减 BOM 并减小 PCB 尺寸。该器件还包含一个 12 位 SAR ADC 和两个比较器。MSP430FR215x 和 MSP430FR235x MCU 都支持 –40° 至 105°C 的扩展温度范围，因此更高温度的工业 应用 可从这些器件的 FRAM 数据记录功能受益。该扩展温度范围使开发人员可以满足烟雾探测器、传感器变送器和断路器等 应用 的要求。
MSP430FR215x 和 MSP430FR235x MCU 具有功能强大的 16 位 RISC CPU、16 位寄存器和常数发生器，有助于实现最大编码效率。数控振荡器 (DCO) 通常可以使器件在不到 10µs 的时间内从低功耗模式唤醒至激活模式。
MSP430 超低功耗 (ULP) FRAM 微控制器平台将独特的嵌入式 FRAM 和整体超低功耗系统架构相结合，从而使系统设计人员能够在降低能耗的情况下提升性能。FRAM 技术将 RAM 的低功耗快速写入、灵活性和耐用性与闪存的非易失性相结合。
MSP430FR215x 和 MSP430FR235x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持，随附参考设计和代码示例，便于您快速开始设计。开发套件包括 MSP-EXP430FR2355LaunchPad™开发套件和 MSP-TS430PT48 48 引脚目标开发板。TI 还提供免费的 MSP430Ware™ 软件，该软件以 Code Composer Studio™ IDE 台式机和云版本组件的形式提供（位于 TI Resource Explorer）。E2E™ 支持论坛还为 MSP430 MCU 提供广泛的在线配套资料、培训和在线支持。
有关完整的模块说明，请参阅《MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列器件用户指南》。