封装信息
| 封装 | 引脚 TSSOP (DA) | 38 |
| 工作温度范围 (°C) -40 to 85 |
| 包装数量 | 包装 40 | TUBE |
MSP430F5131 的特性
- 低电源电压范围：
3.6V 到 1.8V - 超低功耗
- 激活模式 (AM)：180µA/MHz
- 待机模式（LPM3 WDT 模式，3V）：1.1µA
- 关闭模式（LPM4 RAM 保持，3V）：0.9µA
- 关断模式（LPM4.5，3V）：0.25µA
- 可在不到 5µs 的时间内从待机模式唤醒
- 16 位精简指令集计算机 (RISC) 架构，扩展内存，40ns 指令周期时间
- 灵活的电源管理系统
- 内置可编程的低压降稳压器 (LDO)
- 电源电压监控、监视、和临时限电
- 统一时钟系统
- 针对频率稳定的锁相环 (FLL) 控制环路
- 低功耗低频内部时钟源 (VLO)
- 低频修整内部基准源 (REFO)
- 32kHz 晶振 (XT1)
- 频率高达 25MHz 的高频晶振 (XT1)
- 硬件乘法器支持 32 位运算
- 3 通道直接存储器访问 (DMA)
- 多达 12 个 5V 耐压数字推挽式 I/O，驱动强度高达 20mA(1)
- 具有 3 个捕捉/比较寄存器且支持高分辨率模式的 16 位定时器 TD0
- 具有 3 个捕捉/比较寄存器且支持高分辨率模式的 16 位定时器 TD1
- 具有 3 个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器 TA0
- 通用串行通信接口 (USCI) (1)
- USCI_A0 支持：
- 增强型通用异步收发器 (UART) 支持自动波特率检测
- IrDA 编码和解码
- 同步串行外设接口 (SPI)
- USCI_B0 支持：
- I2C
- 同步串行外设接口 (SPI)
- USCI_A0 支持：
- 10 位 200ksps 模数转换器 (ADC)
- 内部基准电压
- 采样保持
- 自动扫描特性
- 多达 8 个外部通道和 2 个内部通道，包括温度传感器(1)
- 多达 16 通道的片上比较器，包含超低功耗模式(1)
- 串行板上编程，无需外部编程电压
- 器件比较 汇总了可用的产品系列成员
- 采用 40 引脚 QFN (RSB)、38 引脚 TSSOP (DA) 和 40 引脚裸片尺寸 BGA (YFF) 封装
(1)40 引脚 QFN 封装选项提供全部功能。有关其他封装的 可用功能 ，请参阅信号说明。
MSP430F5131 的说明
TI MSP 系列超低功耗微控制器种类繁多，各成员器件配备不同的外设集以满足各类应用的 需求。该架构与五种低功耗模式配合使用，是延长便携式测量应用电池寿命的最优 选择。该器件 具有 一个强大的 16 位精简指令集 (RISC) CPU，使用 16 位寄存器以及常数发生器，以便获得最高编码效率。数控振荡器 (DCO) 可以让器件在不到 5µs 的时间内从低功耗模式唤醒至激活模式。
MSP430F51x2 微控制器包含两个 16 位高分辨率计时器、两个 USCI（USCI_A0 和 USCI_B0）、一个 32 位硬件乘法器、一个高性能 10 位 ADC、一个片上比较器、一个三通道 DMA、5V 耐受 I/O，以及多达 29 个 I/O 引脚。
MSP430F51x1 微控制器包含两个 16 位高分辨率计时器、两个 USCI（USCI_A0 和 USCI_B0）、一个 32 位硬件乘法器、一个片上比较器、一个三通道 DMA、5V 耐受 I/O，以及多达 29 个 I/O 引脚。
典型 应用 的典型应用包括：模拟和数字传感器系统、LED 照明、数字电源、电机控制、远程控制、温度调节装置、数字定时器和手持式仪表。
要获得完整的模块说明，请参阅《MSP430F5xx 和 MSP430F6xx 系列用户指南》