封装信息
| 封装 | 引脚 TSSOP (PW) | 20 |
| 工作温度范围 (°C) -40 to 125 |
| 包装数量 | 包装 2,000 | LARGE T&R |
LSF0108-Q1 的特性
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
- 器件 HBM ESD 分类等级 2000V
- 器件 CDM ESD 分类等级 1000V
-
采用具有可湿性侧面的 VQFN (RKS) 封装
- 在无方向引脚的情况下提供双向电压转换
- 在不超过 30pF 的容性负载条件下支持最高达 100MHz 的上行转换和超过 100MHz 的下行转换，在 50pF 的容性负载条件下支持高达 40MHz 的上行/下行转换
- 支持热插入
- 可实现以下电压之间的双向电压电平转换
- 0.65V ↔ 1.8V、2.5V、3.3V、5V（仅限 RKS 封装）
- 0.95V ↔ 1.8V、2.5V、3.3V、5V
- 1.2V ↔ 1.8V、2.5V、3.3V、5V
- 1.8V ↔ 2.5V、3.3V、5V
- 2.5V ↔ 3.3V、5V
- 3.3V ↔ 5V
- 低待机电流
- 支持 TTL 的 5V 耐受 I/O 端口
- 低导通电阻 ，可减少信号失真
- 针对 EN 为低电平的高阻抗 I/O 引脚
- 采用直通引脚排列来简化 PCB 布线
- 闩锁性能超过 100 mA，符合 JESD 17 规范
- -40°C 至 +125°C 工作温度范围
LSF0108-Q1 的说明
- 在不超过 30pF 的容性负载条件下支持最高 100MHz 的上行转换和超过 100MHz 的下行转换，在 50pF 的容性负载条件下支持最高 40MHz 的上行和下行转换：
- 允许 LSF 系列支持更多的消费类或电信接口（MDIO 或 SDIO）
- 双向电压转换（不使用 DIR 引脚）：
- 更大限度地减少开发双向接口（PMBus、I 2C 或 SMbus）电压转换的系统工作量
- IO 端口可耐受 5V 电压且支持 125°C 高温：
- LSF 系列可耐受 5V 电压且支持 125°C 高温，能够灵活兼容工业和电信应用中的 TTL 电平。
- 通道的特定转换：
- LSF 系列能够为每条通道设置不同电压转换电平。