LOG104
- EASY-TO-USE COMPLETE CORE FUNCTION
- HIGH ACCURACY: 0.01% FSO Over 5 Decades
- WIDE INPUT DYNAMIC RANGE:
7.5 Decades, 100pA to 3.5mA - LOW QUIESCENT CURRENT: 1mA
- WIDE SUPPLY RANGE: ±4.5V to ±18V
- APPLICATIONS
- LOG, LOG RATIO, ANTI-LOG COMPUTATION:
Communication, Analytical, Medical, Industrial, Test, General Instrumentation - PHOTODIODE SIGNAL COMPRESSION AMP
- ANALOG SIGNAL COMPRESSION IN FRONT OF ANALOG-TO-DIGITAL(A/D)CONVERTER
- LOG, LOG RATIO, ANTI-LOG COMPUTATION:
Note: Protected under US Patent #6,667,650; other patents pending.
All trademarks are the property of their respective owners.
The LOG104 is a versatile integrated circuit that computes the logarithm or log ratio of an input current relative to a reference current.
The LOG104 is tested over a wide dynamic range of input signals. In log ratio applications, a signal current can come from a photodiode, and a reference current from a resistor in series with a precision external reference.
The output signal at VOUT is trimmed to 0.5V per decade of input current, allowing seven decades of input current, dynamic range.
Low DC offset voltage and temperature drift allow accurate measurement of low-level signals over a wide environmental temperature range. The LOG104 is specified over the temperature range 5°C to +75°C, with operation over 40°C to +85°C.
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | Precision Logarithmic and Log Ratio Amplifier 数据表 (Rev. C) | 2005年 4月 4日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
封装 | 引脚 | 下载 |
---|---|---|
SOIC (D) | 8 | 查看选项 |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点