LM7171QML-SP
- (Typical Unless Otherwise Noted)
- Easy-To-Use Voltage Feedback Topology
- Very High Slew Rate: 2400V/μs
- Wide Unity-Gain Bandwidth: 200 MHz
- −3 dB Frequency @ AV = +2: 220 MHz
- Low Supply Current: 6.5 mA
- High Open Loop Gain: 85 dB
- High Output Current: 100 mA
- Specified for ±15V and ±5V Operation
- Available with Radiation Guarantee
- Total Ionizing Dose 300 Krad(Si)
- ELDRS Free 300 Krad(Si)
All trademarks are the property of their respective owners.
The LM7171 is a high speed voltage feedback amplifier that has the slewing characteristic of a current feedback amplifier; yet it can be used in all traditional voltage feedback amplifier configurations. The LM7171 is stable for gains as low as +2 or −1. It provides a very high slew rate at 4100V/μs and a wide unity-gain bandwidth of 200 MHz while consuming only 6.5 mA of supply current. It is ideal for video and high speed signal processing applications such as HDSL and pulse amplifiers. With 100 mA output current, the LM7171 can be used for video distribution, as a transformer driver or as a laser diode driver.
Operation on ±15V power supplies allows for large signal swings and provides greater dynamic range and signal-to-noise ratio. The LM7171 offers low SFDR and THD, ideal for ADC/DAC systems. In addition, the LM7171 is specified for ±5V operation for portable applications.
The LM7171 is built on Texas Instruments's advanced VIP III (Vertically integrated PNP) complementary bipolar process.
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | LM7171QML Very High Speed, High Output Current, Voltage Feedback Amplifier 数据表 (Rev. C) | 2013年 4月 18日 | |||
* | SMD | LM7171QML-SP SMD 5962F9553601VXA | 2016年 6月 21日 | |||
* | 辐射与可靠性报告 | LM7171AMxFLQMLV ELDRS Characterization Report | 2012年 5月 14日 | |||
应用简报 | 经 DLA 批准的 QML 产品优化 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 6月 10日 | |
选择指南 | TI Space Products (Rev. J) | 2024年 2月 12日 | ||||
更多文献资料 | TI Engineering Evaluation Units vs. MIL-PRF-38535 QML Class V Processing (Rev. A) | 2023年 8月 31日 | ||||
应用简报 | 采用德州仪器 (TI) 工具包进行模拟前端设计 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2023年 2月 22日 | |
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