LM4674

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免滤波 2.5 立体声 D 级音频功率放大器

产品详情

Audio input type Analog Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Stereo Control interface Hardware Output power (W) 2.5 Power stage supply (max) (V) 2.4 Power stage supply (min) (V) 5.5 THD + N at 1 kHz (%) 0.07 Load (min) (Ω) 4 Analog supply voltage (min) (V) 2.4 Analog supply voltage (max) (V) 5.5 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Audio input type Analog Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Stereo Control interface Hardware Output power (W) 2.5 Power stage supply (max) (V) 2.4 Power stage supply (min) (V) 5.5 THD + N at 1 kHz (%) 0.07 Load (min) (Ω) 4 Analog supply voltage (min) (V) 2.4 Analog supply voltage (max) (V) 5.5 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YZR) 16 5.0625 mm² 2.25 x 2.25 WQFN (RGH) 16 16 mm² 4 x 4
  • 输出短路保护
  • D 类立体声放大器运行
  • 无需输出滤波器
  • 逻辑可选增益
  • 独立关断控制
  • 最小外部元件数量
  • 嘀哒声与噗声抑制
  • 微功率关断
  • 采用节省空间的 2mm x 2mm x 0.6mm DSBGA 封装及 4mm x 4mm x 0.8mm WQFN 封装
  • 输出短路保护
  • D 类立体声放大器运行
  • 无需输出滤波器
  • 逻辑可选增益
  • 独立关断控制
  • 最小外部元件数量
  • 嘀哒声与噗声抑制
  • 微功率关断
  • 采用节省空间的 2mm x 2mm x 0.6mm DSBGA 封装及 4mm x 4mm x 0.8mm WQFN 封装

  • 3.6V 时为 8Ω 提供 100mW 功率时的效率:80%(典型值)
  • 3.6V 时为 8Ω 提供 500mW 功率时的效率:85%(典型值)
  • 5V 时为 8Ω 提供 1W 功率时的效率:85%(典型值)
  • 3.6V 电源时的静态电源电流:4mA
  • VDD = 5V、RL = 4Ω、THD ≤ 10% 时的功率输出:2.5W(典型值)
  • 关断电流:0.03µA(典型值)

  • 3.6V 时为 8Ω 提供 100mW 功率时的效率:80%(典型值)
  • 3.6V 时为 8Ω 提供 500mW 功率时的效率:85%(典型值)
  • 5V 时为 8Ω 提供 1W 功率时的效率:85%(典型值)
  • 3.6V 电源时的静态电源电流:4mA
  • VDD = 5V、RL = 4Ω、THD ≤ 10% 时的功率输出:2.5W(典型值)
  • 关断电流:0.03µA(典型值)

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* 数据表 LM4674 Boomer® 音频功率放大器系列免滤波 2.5W 立体声 D 类音频功率放大器 数据表 (Rev. F) PDF | HTML 英语版 (Rev.F) PDF | HTML 2025年 11月 5日

设计和开发

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模拟工具

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PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YZR) 16 Ultra Librarian
WQFN (RGH) 16 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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