ESDS304

正在供货

适用于 USB 和以太网且具有 12A 8/20us 浪涌额定值的四通道 2.3pF、3.6V、±30kV ESD 保护二极管

产品详情

Package name SOT-23 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 85 Vrwm (V) 3.6 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 4 IO capacitance (typ) (pF) 2.3 IEC 61000-4-2 contact (±V) 30000 IEC 61000-4-5 (A) 12 Features Surge protection Clamping voltage (V) 6 Interface type Ethernet, GPIO, USB 2.0 Breakdown voltage (min) (V) 4.5 IO leakage current (max) (nA) 50 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Package name SOT-23 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 85 Vrwm (V) 3.6 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 4 IO capacitance (typ) (pF) 2.3 IEC 61000-4-2 contact (±V) 30000 IEC 61000-4-5 (A) 12 Features Surge protection Clamping voltage (V) 6 Interface type Ethernet, GPIO, USB 2.0 Breakdown voltage (min) (V) 4.5 IO leakage current (max) (nA) 50 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8
  • IEC 61000-4-2 4 级 ESD 保护:
    • ±30kV 接触放电
    • ±30kV 空气间隙放电
  • IEC 61000-4-4 EFT 保护:
    • 80A (5/50ns)
  • IEC 61000-4-5 浪涌保护:
    • 12A (8/20µs)
    • 低浪涌钳位电压为 6V(在 12A Ipp 下)
  • IO 电容:
    • 2.3pF(典型值)
  • 直流击穿电压:4.5V(最小值)
  • 超低漏电流:3nA(典型值)
  • 支持速率高达 1Gbps 的高速接口
  • 工业温度范围:–40°C 至 +125°C
  • 简易直通布线封装 (ESDS302)
  • IEC 61000-4-2 4 级 ESD 保护:
    • ±30kV 接触放电
    • ±30kV 空气间隙放电
  • IEC 61000-4-4 EFT 保护:
    • 80A (5/50ns)
  • IEC 61000-4-5 浪涌保护:
    • 12A (8/20µs)
    • 低浪涌钳位电压为 6V(在 12A Ipp 下)
  • IO 电容:
    • 2.3pF(典型值)
  • 直流击穿电压:4.5V(最小值)
  • 超低漏电流:3nA(典型值)
  • 支持速率高达 1Gbps 的高速接口
  • 工业温度范围:–40°C 至 +125°C
  • 简易直通布线封装 (ESDS302)

ESDS302 和 ESDS304 器件是分别采用两通道和四通道配置的单向 TVS ESD 保护二极管阵列,用于高达 12A (8/20µs) 的以太网和 USB 浪涌保护。ESDS302、ESDS304 器件的额定 ESD 冲击消散值高达 30kV,符合 IEC 61000-4-2 国际标准(> 4 级)。

这些器件具有每通道 2.3pF IO 电容,因此非常适用于保护 Ethernet™ 1G 和 USB 2.0 等高速接口。低动态电阻和低钳位电压支持针对瞬态事件提供系统级保护。

ESDS302 和 ESDS304 器件采用业界通用的 5 引脚 SOT23 封装。

ESDS302 和 ESDS304 器件是分别采用两通道和四通道配置的单向 TVS ESD 保护二极管阵列,用于高达 12A (8/20µs) 的以太网和 USB 浪涌保护。ESDS302、ESDS304 器件的额定 ESD 冲击消散值高达 30kV,符合 IEC 61000-4-2 国际标准(> 4 级)。

这些器件具有每通道 2.3pF IO 电容,因此非常适用于保护 Ethernet™ 1G 和 USB 2.0 等高速接口。低动态电阻和低钳位电压支持针对瞬态事件提供系统级保护。

ESDS302 和 ESDS304 器件采用业界通用的 5 引脚 SOT23 封装。

下载 观看带字幕的视频 视频
Information

Check TI.com inventory for similar products

Products with similar specifications, sorted by available TI.com inventory.

View now

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 8
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 ESDS30x 适用于高速接口的数据线浪涌和 ESD 保护器件 数据表 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2024年 2月 6日
应用手册 用于 USB 接口的 ESD 和浪涌保护 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2024年 1月 23日
应用简报 为 GPIO 引脚提供 ESD 保护 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024年 1月 9日
应用手册 高速信号的电容要求 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 8月 25日
应用手册 ESD 包装和布局指南 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 9月 14日
应用简报 保护 I/O 模块免受浪涌事件的影响 PDF | HTML 英语版 2021年 5月 5日
白皮书 Demystifying surge protection 2018年 11月 6日
应用简报 Choosing the Correct Models for ESD Devices 2018年 5月 11日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

ESDEVM — ESD 评估模块

静电敏感器件 (ESD) 评估模块 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 产品系列的开发平台。为了测试任何型号的器件,该电路板支持所有传统的 ESD 封装结构。器件可以焊接到相应封装结构,然后进行测试。如果是典型的高速 ESD 二极管,则应采用阻抗受控布局来获取 S 参数并剥离电路板引线。如果是非高速 ESD 二极管,则应采用有布线连接到测试点的封装结构,以便轻松运行直流测试,例如击穿电压、保持电压、漏电流等。该电路板布局布线还可以通过将信号引脚短接至信号所在的位置,轻松地将任何器件引脚连接到电源 (VCC) 或地。
用户指南: PDF | HTML
TI.com 上无现货
仿真模型

ESDS304 S-Parameter Model

SLVMCS9.ZIP (37 KB) - S-Parameter Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频