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ESD 保护二极管

ESD122

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适用于 USB Type-C 和 HDMI 2.0 的双路 0.2pF、±3.6V、±17kV ESD 保护二极管

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产品详情

Package name DFN-1006 (X1SON) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 20 Vrwm (V) 3.6 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 2 IO capacitance (typ) (pF) 0.2 Clamping voltage (V) 13.5 Breakdown voltage (min) (V) 5
Package name DFN-1006 (X1SON) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 20 Vrwm (V) 3.6 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 2 IO capacitance (typ) (pF) 0.2 Clamping voltage (V) 13.5 Breakdown voltage (min) (V) 5
X2SON (DMX) 3 0.6 mm² 1 x 0.6 X2SON (DMY) 3 0.78 mm² 1.3 x 0.6
  • IEC 61000-4-2 4 级静电放电 (ESD) 保护
    • ±17kV 接触放电
    • ±17kV 气隙放电
  • 可承受超过 1 万次 ESD 冲击而不出现任何性能下降的情况，符合 IEC 61000-4-2 4 级（接触）标准
  • IEC 61000-4-4 瞬态放电 (EFT) 保护
    • 80A (5/50ns)
  • IEC 61000-4-5 浪涌保护
    • 2.5A (8/20µs)
  • 低 IO 电容
    • IO 之间 0.1pF（典型）
    • IO 接地 0.2pF（典型）
  • 直流击穿电压：5.1V（最小值）
  • 超低泄漏电流：10nA（最大值）
  • 低 ESD 钳位电压：在 5A TLP 下为 8.4V
  • 支持超过 10Gbps 的高速接口
  • 工业温度范围：-40°C 至 +125°C
  • Type-C 友好型双通道直通布线封装
  • 引脚适合对称差分高速信号路由
  • 两种不同的封装选项
    • 0402 封装，0.6mm × 1mm，0.34mm 间距
    • 0502 封装，0.6mm × 1.32mm，0.5mm 间距
  • IEC 61000-4-2 4 级静电放电 (ESD) 保护
    • ±17kV 接触放电
    • ±17kV 气隙放电
  • 可承受超过 1 万次 ESD 冲击而不出现任何性能下降的情况，符合 IEC 61000-4-2 4 级（接触）标准
  • IEC 61000-4-4 瞬态放电 (EFT) 保护
    • 80A (5/50ns)
  • IEC 61000-4-5 浪涌保护
    • 2.5A (8/20µs)
  • 低 IO 电容
    • IO 之间 0.1pF（典型）
    • IO 接地 0.2pF（典型）
  • 直流击穿电压：5.1V（最小值）
  • 超低泄漏电流：10nA（最大值）
  • 低 ESD 钳位电压：在 5A TLP 下为 8.4V
  • 支持超过 10Gbps 的高速接口
  • 工业温度范围：-40°C 至 +125°C
  • Type-C 友好型双通道直通布线封装
  • 引脚适合对称差分高速信号路由
  • 两种不同的封装选项
    • 0402 封装，0.6mm × 1mm，0.34mm 间距
    • 0502 封装，0.6mm × 1.32mm，0.5mm 间距

ESD122 是一种双向 TVS ESD 保护二极管阵列，用于 USB Type-C 和 HDMI 2.0 电路保护。ESD122 的额定消散接触 ESD 冲击能力达到了 IEC 61000-4-2 国际标准所规定的最高水平（17kV 接触放电，17kV 气隙放电）。

该器件 具有 每通道和引脚一个低 IO 电容，以适应对称差分高速信号路由，使其成为保护高达 10Gbps 的高速接口（如 USB 3.1 第 2 代和 HDMI 2.0）的理想选择。低动态电阻和低钳位电压确保系统级抗瞬变事件保护。

此外，ESD122 是面向 USB Type-C Tx/Rx 线路的理想 ESD 解决方案。由于 USB Type-C 连接器有两层，所以使用 4 通道 ESD 器件需要 VIA 来降级信号完整性。使用 4 个 ESD122（2 通道）器件可最大限度减少 VIA 的数量并简化电路板布局。

在两个简便的直通布线封装中提供了 ESD122。

ESD122 是一种双向 TVS ESD 保护二极管阵列，用于 USB Type-C 和 HDMI 2.0 电路保护。ESD122 的额定消散接触 ESD 冲击能力达到了 IEC 61000-4-2 国际标准所规定的最高水平（17kV 接触放电，17kV 气隙放电）。

该器件 具有 每通道和引脚一个低 IO 电容，以适应对称差分高速信号路由，使其成为保护高达 10Gbps 的高速接口（如 USB 3.1 第 2 代和 HDMI 2.0）的理想选择。低动态电阻和低钳位电压确保系统级抗瞬变事件保护。

此外，ESD122 是面向 USB Type-C Tx/Rx 线路的理想 ESD 解决方案。由于 USB Type-C 连接器有两层，所以使用 4 通道 ESD 器件需要 VIA 来降级信号完整性。使用 4 个 ESD122（2 通道）器件可最大限度减少 VIA 的数量并简化电路板布局。

在两个简便的直通布线封装中提供了 ESD122。

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设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

ESDEVM — ESD 评估模块

<p>静电敏感器件 (ESD) 评估模块 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 产品系列的开发平台。为了测试任何型号的器件，该电路板支持所有传统的 ESD 封装结构。器件可以焊接到相应封装结构，然后进行测试。</p>
<p>如果是典型的高速 ESD 二极管，则应采用阻抗受控布局来获取 S 参数并剥离电路板引线。如果是非高速 ESD 二极管，则应采用有布线连接到测试点的封装结构，以便轻松运行直流测试，例如击穿电压、保持电压、漏电流等。该电路板布局还可以通过将信号引脚短接至信号所在的位置，轻松地将任何器件引脚连接到电源 (V<sub>CC</sub>) 或接地。</p>

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仿真模型

ESD122 IBIS Model

SLVMC36.ZIP (2 KB) - IBIS Model
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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
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参考设计

TIDA-01620 — USB-C™ 转 DisplayPort 有源电缆参考设计

USB-C™ 转 DisplayPort 有源电缆参考设计是一个能够通过 USB-C 连接发送 DisplayPort 视频信号的框架。以往，DisplayPort 连接器是传输 DisplayPort 视频的唯一方法，但是这款连接器很大，不适合小型电子产品。虽然较小的 USB Type-C 连接器允许从较小的电子产品发送 DisplayPort 视频，但是这些电缆较短（长度在 1 到 2 米之间）。此设计具有一根 USB-C 电缆连接，可通过 5 米的电缆传输 DisplayPort 视频，从而实现传统 DisplayPort 电阱与新 USB-C 电源之间的 (...)
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参考设计

TIDA-01588 — 效率大于 90% 且适用于刷式直流伺服驱动器的 10.8V/15W 2.4cm2 功率级参考设计

此 15W 12mm x 20mm 功率级参考设计用于驱动和控制依靠三至六芯锂离子电池供电运行的刷式直流 (BDC) 电机的位置。此解决方案经过优化，效率高，外形尺寸极小，可轻松适应电机，实现精确的电机位置控制。此设计还能高速驱动电机，不提供任何位置反馈。此参考设计演示了快速精确的电流检测，实现出色的扭矩控制，且板载 MCU 提供 UART 连接，从而支持通过外部控制器进行控制。
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  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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