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产品详细信息

参数

Function Driver Protocols LVDS Number of transmitters 4 Number of receivers 0 Supply voltage (V) 3.3 Signaling rate (Mbps) 400 Input signal TTL, LVTTL, CMOS Output signal LVDS Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 85 open-in-new 查找其它 LVDS, M-LVDS & PECL IC

封装|引脚|尺寸

TSSOP (PW) 16 22 mm² 5 x 4.4 open-in-new 查找其它 LVDS, M-LVDS & PECL IC

特性

  • 旨在用于信号传输速率高达 400Mbps 的应用
  • 3.3V 电源设计
  • 300ps 典型差动偏斜
  • 400ps 最大差动偏斜
  • 1.7ns 最大传播延迟
  • ±350mV 差动信号传输
  • 低功耗(3.3V 静态条件下为 13mW)
  • 能够与现有 5V LVDS 接收器交互操作
  • 在断电模式下,LVDS 输出端具有高阻抗
  • 直通引脚排列可简化 PCB 布局
  • 符合或超出 TIA/EIA-644 LVDS 标准
  • 工业工作温度范围
    (−40°C 至 +85°C)
  • 可采用 TSSOP 封装

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描述

DSLVDS1047 器件是一款四路 CMOS 直通差动线路驱动器,专为需要超低功耗和高数据速率的 应用 而设计。该器件旨在使用低电压差动信号 (LVDS) 技术支持超过 400Mbps (200MHz) 的数据速率。

DSLVDS1047 接受低电压 TTL/CMOS 输入电平,并将其转换为低电压 (350mV) 差动输出信号。
此外,该驱动器支持可用于禁用输出级的 TRI-STAT 功能,可禁用负载电流,从而将器件降至功率为 13mW(典型值)的超低空闲功耗状态。DSLVDS1047 采用了直通引脚排列,可简化 PCB 布局。

EN 和 EN* 输入将接受 AND 运算并控制 TRI-STATE 输出。这些使能端由四个驱动器共用。 和配套的线路接收器 (DSLVDS1048) 为高速点对点接口应用提供了大功率伪 ECL 器件的替代 产品。

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技术文档

= TI 精选相关文档
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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 DSLVDS1047 3.3V LVDS 四通道高速差动线路驱动器 数据表 下载英文版本 2018年 10月 1日
应用手册 Applications of Low-Voltage Differential Signaling (LVDS) in LED Walls 2020年 10月 29日
应用手册 DP83869EVM altium files 2019年 6月 29日
应用手册 LVDS for Noise Reduction in Motor Drive 2018年 9月 27日
用户指南 DSLVDS1047-1048EVM User's Guide 2018年 8月 23日
应用手册 How Far, How Fast Can You Operate LVDS Drivers and Receivers? 2018年 8月 3日
应用手册 LVDS Input Termination and Biasing 2018年 5月 16日

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
document-generic 用户指南
99
说明
DSLVDS1047-1048EVM 是一款评估模块 (EVM),专为评估德州仪器 (TI) DSLVDS1047 3V LVDS 四路 CMOS 差分线路驱动器和 DSLVDS1048 3V LVDS CMOS 差分线路接收器的性能和功能而设计。借助此套件,用户可在 DSLVDS1047 和 DSLVDS1048 的支持下快速评估输出波形特征和信号完整性。接头引脚可访问 DSLVDS1047 和 DSLVDS1048 输入和输出,还有助于连接到实验室设备或用户系统以进行性能评估。
特性
  • DSLVDS1047:将单端 LVCMOS 转换为差分 LVDS
  • DSLVDS1048:将差分 LVDS 转换为单端 LVCMOS
  • 开关速率高达 400Mbps (200MHz)
  • 使用单电源运行:3.3V
子卡 下载
document-generic 用户指南
89
说明

更快、更实惠、更强大:通过快速串行接口 (FSI) 这一全新的串行通信技术,跨隔离层实现 200Mbps 吞吐量

FSI 是 C2000 实时控制微控制器 (MCU) 上提供的一种低信号计数串行通信外设,可提供可靠的低成本通信,而且其吞吐量(高达 200Mbps)高于其他串行外设。FSI (...)

特性
硬件特性
    • TMDSFSIADAPEVM 快速串行接口 (FSI) 适配器板评估模块兼容各种 controlCARD、LaunchPad 和其他支持 FSI 的 EVM
    • 通过 ISO7763 实现数字隔离
    • LVDS 和 RS485 差分驱动器,可支持远距离 FSI 通信
    • RJ45 连接器可使用常用的 CAT5 电缆并通过 FSI
      实现网络节点的连接

软件特性(免费下载)
    • Code Composer Studio – 适用于 TI 微控制器和嵌入式处理器的集成开发环境。
(...)

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SNLM222.ZIP (9 KB) - IBIS Model
仿真工具 下载
PSPICE® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真,从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真,以更好地展现您的系统。

除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。 

借助 PSpice for TI,您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期(从电路探索到设计开发和验证)的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件,开始您的设计。

入门

  1. 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
  2. 下载并安装
  3. 观看有关仿真入门的培训
特性
  • 利用 Cadence PSpice 技术
  • 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
  • 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
  • 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
  • 支持对多个产品进行同步分析
  • 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
  • 可离线使用
  • 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
    • 自动测量和后处理
    • Monte Carlo 分析
    • 最坏情形分析
    • 热分析
仿真工具 下载
document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.A)

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
TSSOP (PW) 16 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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支持与培训

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