封装信息
封装 | 引脚 SOIC (D) | 8 |
工作温度范围 (°C) -40 to 125 |
包装数量 | 包装 2,500 | LARGE T&R |
DS90LV027AH 的特性
- 工作温度范围为 -40°C 至 +125°C
- >600Mbps (300MHz) 转换速率
- 0.3ns 典型差动偏斜
- 0.7ns 最大差动偏斜
- 3.3V 电源设计
- 低功耗(3.3V 静态条件下为 46mW)
- 直通式设计可简化 PCB 布局
- 断电保护(高阻抗输出)
- 符合 TIA/EIA-644 标准
- 8 引脚 SOIC 封装节省空间
DS90LV027AH 的说明
DS90LV027AH 是一款双 LVDS 驱动器器件,已针对高数据速率和低功耗应用进行 优化。该器件的设计旨在利用低电压差动信号 (LVDS) 技术支持超过 600Mbps (300MHz) 的数据速率。DS90LV027AH 是一款电流模式驱动器,即使在高频率条件下也能够保持低功耗。此外,它还能够最大限度地降低短路故障电流。
该器件采用 8 引线 SOIC 封装。DS90LV027AH 采用了直通式设计,可简化 PCB 布局。差动驱动器输出可提供低 EMI,其典型的低输出摆幅为 360mV。非常适合高速传输时钟和数据。DS90LV027AH 可与配套的双线接收器 DS90LV028AH 或任何 TI 的 LVDS 接收器配对,以提供高速点对点 LVDS 接口。