产品详情

Input signal PWM Vout (max) (V) 40 Vs (min) (V) 5 Shutdown current (ISD) (µA) 1.5 Architecture Class-D, Fully Differential, Single-ended Bandwidth (typ) (MHz) 0.0002 Iq (typ) (mA) 7 Vs (max) (V) 3.6, 40 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Input signal PWM Vout (max) (V) 40 Vs (min) (V) 5 Shutdown current (ISD) (µA) 1.5 Architecture Class-D, Fully Differential, Single-ended Bandwidth (typ) (MHz) 0.0002 Iq (typ) (mA) 7 Vs (max) (V) 3.6, 40 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
VQFN (RGF) 40 35 mm² 7 x 5
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
    • 温度等级 1:–40°C ≤ TA ≤ 125°C
    • 可湿侧面封装
  • 双通道半桥驱动器
    • 用于每个半桥控制的 PWM 输入
    • 过流保护
    • 支持高达 200kHz 的 PWM 频率
  • 5V 至 35V 工作电压(绝对最大值 40V)
  • 高输出电流能力:8A 峰值
  • 低 MOSFET 导通状态电阻
    • TA = 25°C 时,RDS(ON) (HS + LS) 为 95mΩ(典型值)
  • 低功耗睡眠模式
    • VPVDD = 13.5V、TA = 25°C 时为 2.5µA(最大值)
  • 支持 1.8V、3.3V 和 5V 逻辑输入
  • 内置的 3.3V 30mA LDO 稳压器
  • 集成保护特性
    • 电源欠压锁定 (UVLO)
    • 电荷泵欠压 (CPUV)
    • 过流保护 (OCP)
    • 热警告和热关断 (OTW/OTSD)
    • 故障条件指示引脚 (FAULTZ)
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
    • 温度等级 1:–40°C ≤ TA ≤ 125°C
    • 可湿侧面封装
  • 双通道半桥驱动器
    • 用于每个半桥控制的 PWM 输入
    • 过流保护
    • 支持高达 200kHz 的 PWM 频率
  • 5V 至 35V 工作电压(绝对最大值 40V)
  • 高输出电流能力:8A 峰值
  • 低 MOSFET 导通状态电阻
    • TA = 25°C 时,RDS(ON) (HS + LS) 为 95mΩ(典型值)
  • 低功耗睡眠模式
    • VPVDD = 13.5V、TA = 25°C 时为 2.5µA(最大值)
  • 支持 1.8V、3.3V 和 5V 逻辑输入
  • 内置的 3.3V 30mA LDO 稳压器
  • 集成保护特性
    • 电源欠压锁定 (UVLO)
    • 电荷泵欠压 (CPUV)
    • 过流保护 (OCP)
    • 热警告和热关断 (OTW/OTSD)
    • 故障条件指示引脚 (FAULTZ)

DRV2911-Q1 集成了两个 H 桥,用于驱动压电式镜头盖系统 LCS,并具有高达 40V 的绝对最大电压,同时保持极低的 RDS(ON) 以降低开关损耗。DRV2911-Q1 集成了电源管理 LDO (3.3V/30mA) 和降压转换器(5V 至 5.7V,≤200mA),可用于为超声波镜头清洗 (ULC) 控制器 ULC1001 等外部电路供电。

每个输出驱动器通道包含采用半桥配置的 N 沟道功率 MOSFET。两个独立的 PWM 输入驱动每个半桥。DRV2911-Q1 包含一个 30mA/3.3V LDO 稳压器。

DRV2911-Q1 集成了多种保护特性,包括电源欠压锁定 (UVLO)、电荷泵欠压 (CPUV)、过流保护 (OCP)、过热警告 (OTW) 和过热关断 (OTSD),目的是在出现故障事件时保护器件和系统。故障状态通过 FAULTZ 引脚指示。FAULT 引脚也可连接到控制器器件(如 ULC1001-Q1),从而可通过 I2C 识别故障。

DRV2911-Q1 集成了两个 H 桥,用于驱动压电式镜头盖系统 LCS,并具有高达 40V 的绝对最大电压,同时保持极低的 RDS(ON) 以降低开关损耗。DRV2911-Q1 集成了电源管理 LDO (3.3V/30mA) 和降压转换器(5V 至 5.7V,≤200mA),可用于为超声波镜头清洗 (ULC) 控制器 ULC1001 等外部电路供电。

每个输出驱动器通道包含采用半桥配置的 N 沟道功率 MOSFET。两个独立的 PWM 输入驱动每个半桥。DRV2911-Q1 包含一个 30mA/3.3V LDO 稳压器。

DRV2911-Q1 集成了多种保护特性,包括电源欠压锁定 (UVLO)、电荷泵欠压 (CPUV)、过流保护 (OCP)、过热警告 (OTW) 和过热关断 (OTSD),目的是在出现故障事件时保护器件和系统。故障状态通过 FAULTZ 引脚指示。FAULT 引脚也可连接到控制器器件(如 ULC1001-Q1),从而可通过 I2C 识别故障。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 DRV2911-Q1 用于超声波镜头清洗的全桥 PWM 输入压电式驱动器 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2025年 10月 1日
应用手册 所选封装材料的热学和电学性质 2008年 10月 16日

设计和开发

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评估板

ULC1001-DRV2911EVM — ULC1001 和 DRV2911 评估模块

ULC1001-DRV2911EVM 是一款超声波镜头清洗 (ULC) 评估模块 (EVM),其中包括 ULC1001 DSP 控制器和 DRV2911 压电驱动器的汽车级双芯片解决方案。两者协同工作,提供温度检测、镜头故障检测和污染物检测等功能,可实现自动清洁。此 EVM 提供了 ULC 系统的电气部分,可驱动各种机械设计,但此 EVM 不包含镜头系统。

TI 提供灵活的开源镜头盖系统 (LCS) 设计,帮助客户学习 ULC 技术并进行相关设计。TI 出售 LCS-FL-RNG15 等原型单元,可为定制设计提供参考,或作为 ULC EVM 的负载。

用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
评估板

ULC-HPB-DEMO — 具有集成超声波镜头清洁和迷你喷瓶的 2MP 摄像头

ULC-HPB-DEMO 是德州仪器 (TI) 与 HPB Optoelectronics 合作开发的一体化超声波镜片清洗 (ULC) 评估系统。演示套件的制作由 HPB Optoelectronics 完成。该演示也称为“执行演示”,操作简单,开箱即用,而无需专用软件或其他硬件。集成式 2MP 摄像头利用 USB 视频类 (UVC) 标准提供真正的即插即用体验。附带的具有 LED 状态指示器的按钮模块提供了一种简单的方法来评估水清洗、除冰和自动检测。该系统使用标准 USB-A 和 USB-C 连接,可针对不同的测试环境进行扩展。
用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
支持软件

ULC-DESIGN Design resources for Ultrasonic Lens Cleaning

ULC1001 GUI and other design resources for Ultrasonic Lens Cleaning technology.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
超声波清洗 IC
  • DRV2901 具有宽电源电压、用于超声波清洗的单通道 PWM 输入压电换能器驱动器
  • DRV2911-Q1 适用于超声波清洗的汽车类单通道 PWM 输入压电式传感器驱动器
  • ULC1001 用于超声波镜头清洗的可配置 DSP,具有电流和电压检测及 PWM 输出
  • ULC1001-Q1 具有电流和电压检测、用于超声波镜头清洗的汽车级可配置 DSP
硬件开发
评估板
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN (RGF) 40 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频