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产品详细信息

参数

Haptic actuator type Solenoid Features Integrated Load-Dump Protection (40 V), Enable Input signal Analog Vs (Min) (V) 4.5 Vs (Max) (V) 18 Vout (Max) (V p-p) 20 Iq (Typ) (mA) 16 Shutdown current (Typ) (uA) 16 Startup time (ms) 229 Operating temperature range (C) -40 to 125 open-in-new 查找其它 触觉电机驱动器

封装|引脚|尺寸

HTSSOP (PWP) 16 32 mm² 5 x 6.4 open-in-new 查找其它 触觉电机驱动器

特性

  • 宽工作电压范围 (5V - 18V)
  • 集成负载突降保护 (40V)
  • 大电流驱动(峰值电流达 3A)
  • 低 RDS(on),完整 H 桥输出
  • 集成诊断
  • 集成故障保护
    • 40V 负载突降保护,符合 ISO-7637-2 标准
    • 短路保护
    • 过热保护
    • 过压和欠压保护
    • 故障报告
  • 模拟输入
  • I2C 通信
  • 专用中断引脚
  • 符合汽车级 (Q100) 标准
  • 环境温度范围:–40ºC 至 125ºC

应用

  • 电磁致动器驱动器
    • 音圈
    • 螺线管
  • 机械按钮替代产品
  • 汽车类触觉 应用
    • 信息娱乐
    • 中央控制台
    • 方向盘
    • 车门板
    • 座椅

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描述

DRV2510-Q1 器件是一款专为感性负载(例如,螺线管和音圈)而设计的大电流触觉驱动器。

输出级含一个完整 H 桥,能够提供 3A 峰值电流。

DRV2510-Q1 器件提供欠压闭锁、过流保护和过热保护等多种保护功能。

DRV2510-Q1 器件符合汽车类产品标准。集成的突降保护可降低外部电压钳位组件的成本和尺寸,板载负载诊断会通过数字接口报告致动器状态。

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技术文档

star = TI 精选相关文档
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查看所有 3
类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 DRV2510-Q1 适用于螺线管和音圈且集成诊断功能的 3A 汽车类触觉驱动器评 数据表 (Rev. A) 下载最新的英文版本 (Rev.C) 2016年 9月 20日
用户指南 Haptic Control Console GUI (Rev. A) 2018年 6月 4日
应用手册 所选封装材料的热学和电学性质 2008年 10月 16日

设计与开发

有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。

硬件开发

评估板 下载
document-generic 用户指南
149
说明
DRV52510-Q1 评估模块 (EVM) 允许设计人员连接到驱动器以单独评估该器件,或连接到电磁阀等目标传动器以轻松快速地评估使用状态下的驱动器或传动器性能。
特性
  • 高输出电流,支持 3A 峰值
  • 集成型诊断
  • 模拟输入
  • 器件状态和系统条件的 I2C 通信
  • 4.5V 至 18V 的宽运行电压范围

软件开发

应用软件和框架 下载
触控控制台软件
HAPTICS-CONSOLE 触觉控制台是针对 TI 触觉驱动器的评估和开发套件。触觉控制台支持评估 TI 触觉驱动器和第三方触觉传动器来开发先进的触觉反馈。

只需通过 USB 将 TI 触觉驱动器评估模块 (EVM) 连接到触觉控制台即可设置、控制和评估整个器件。触觉控制台包括快速设置控制台、完整器件寄存器映射和基本器件 RAM 管理(针对适用的器件)。

受支持的评估模块和必需硬件

评估模块 (EVM)

其他必需硬件

DRV2604EVM-CT

USB2ANY

DRV2605EVM-CT

USB2ANY

DRV2604LEVM-CT

USB2ANY

DRV2605LEVM-CT

USB2ANY

DRV2604LDGSEVM-M

USB2ANY

DRV2605LDGSEVM-M

USB2ANY

DRV2624EVM-CT
DRV2624EVM-MINI

USB2ANY

DRV2625EVM-CT
DRV2625EVM-MINI

USB2ANY

DRV2667EVM-CT

USB2ANY

特性
  • 支持评估触觉传动器(包括 ERM、LRA 和压电式传动器)。
  • 包含器件管理功能,包括快速设置控制台、完整寄存器映射访问和 RAM 管理。
  • 与 TI 评估板结合使用,或可以直接连接到定制板上的 TI 触觉驱动器。
  • 针对 Windows 7 的 USB 支持。无需驱动程序。
  • Android 调试桥 (ADB) 支持。需要 TI Linux 驱动程序。
  • 包括固件更新实用程序,适用于 USB2ANY 以及具有本机 USB 通信的板。
  • 可能需要适配器板。

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SLOM396.ZIP (32 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型 下载
SLOM407.ZIP (18 KB) - PSpice Model

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
HTSSOP (PWP) 16 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品的参数、评估模块或参考设计可能与此 TI 产品相关

支持与培训

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