56-pin (YFF) package image

DLPA2000DYFFR 正在供货

适用于 DLP2010 (0.2 WVGA) DMD 的 DLP® PMIC/LED 驱动器

正在供货 custom-reels 定制 可提供定制卷带
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质量信息

等级 Catalog
RoHS
REACH
引脚镀层/焊球材料 SNAGCU
MSL 等级/回流焊峰值温度 Level-1-260C-UNLIM
质量、可靠性
和封装信息

包含信息:

  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
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包含信息:

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出口管制分类

*仅供参考

  • 美国 ECCN:EAR99

封装信息

封装 | 引脚 DSBGA (YFF) | 56
工作温度范围 (°C) -10 to 85
包装数量 | 包装 3,000 | LARGE T&R

DLPA2000 的特性

  • 高效 RGB LED/灯驱动器,在小型芯片级封装中集成了降压/升压直流/直流转换器、DMD 电源、DPP 内核电源、1.8V 负载开关以及测量系统
  • 三个用于通道选择的低阻抗(27°C 时典型值为 30mΩ)金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 开关
  • 每个通道具有独立的 10 位电流控制
  • 针对 DLPA2000 嵌入式应用的最大 LED 电流为 750mA
  • 片上电机驱动器
  • DMD 调节器
    • 仅需一个电感器
    • VOFS:10V
    • VBIAS:18V
    • VRST:–14V
    • 当禁用时对接地 (GND) 被动放电
  • DPP 1.1V 内核电源
    • 具有集成开关 FET 的同步降压转换器
    • 支持高达 600mA 的输出电流
  • VLED 降压/升压转换器
    • 轻负载电流状态下的省电模式
  • 低阻抗负载开关
    • VIN 范围:1.8V 至 3.6V
    • 支持高达 200mA 的电流
    • 当禁用时对接地 (GND) 被动放电
  • DMD 复位信号生成和电源排序
  • 33MHz 串行外设接口 (SPI)
  • 用于测量模拟信号的多路复用器
    • 电池电压
    • LED 电压,LED 电流
    • 光传感器(用于白点修正)
    • 内部基准电压
    • 外部(热敏电阻)温度传感器
  • 监控和保护电路
    • 热模警告和热关断
    • 低电池电压警告
    • 可编程的电池欠压闭锁 (UVLO)
    • 负载开关 UVLO
    • 过流和欠压保护
  • DLPA2000 芯片级球栅阵列 (DSBGA) 封装
    • 56 球 0.4mm 间距
    • 裸片尺寸:3.280mm × 3.484mm ± 0.03mm

DLPA2000 的说明

DLPA2000 是一款专用于 DLP2010 和 DLP2010NIR 数字微镜器件 (DMD) 的 PMIC/RGB LED/灯驱动器,与 DLPC3430、DLPC3435 或 DLPC150 数字控制器搭配使用。为确保这些芯片组可靠运行,必须搭配 DLPA2000 使用。

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包装方式

您可以根据器件数量选择不同的包装方式,包括完整卷带、定制卷带、剪切带、管装或托盘。

定制卷带是从整盘卷带上剪下来的具有连续长度的剪切带,是一种可以对特定数量提供产品批次及生产日期跟踪的包装方式。根据行业标准,使用黄铜垫片在剪切带两端各连接一个 18 英寸的引带和尾带,以直接送入自动组装机。涉及定制卷带的 TI 订单将包含卷带费用。

剪切带是从整盘卷带上剪下来的特定长度的编带。根据所申请器件数量的不同,TI 可能会使用多条剪切带或多个盒子进行包装。

TI 通常会根据库存情况选择将管装托盘器件以盒装或者管装或托盘形式发货。所有器件均会按照 TI 内部规定的静电放电和湿敏等级保护要求进行包装。

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可提供批次和生产日期代码选项

您可在购物车中添加器件数量以开始结算流程,并查看现有库存中可选择批次或生产日期代码的选项。

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