DLP7000BFLP DLP® 0.7 XGA 2xLVDS A 型 DMD | FLP | 203 | 10 to 65 package image

DLP7000BFLP 正在供货

DLP® 0.7 XGA 2xLVDS A 型 DMD

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质量信息

等级 Catalog
RoHS
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引脚镀层/焊球材料 NI-PD-AU
MSL 等级/回流焊峰值温度 Level-NC-NC-NC
质量、可靠性
和封装信息

包含信息:

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  • 引脚镀层/焊球材料
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出口管制分类

*仅供参考

  • 美国 ECCN:EAR99

封装信息

封装 | 引脚 CLGA (FLP) | 203
工作温度范围 (°C) 10 to 65
包装数量 | 包装 18 | JEDEC TRAY (5+1)

DLP7000 的特性

  • 0.7 英寸对角线微镜阵列
    • 1024 × 768 铝制微米级微镜阵列
    • 13.68µm 微镜间距
    • ±12° 微镜倾斜角(相对于平面)
    • 设计用于角落照明
  • 用于可见光(400nm 至 700nm):
    • 窗透射率为 97%(单通,两个窗面)
    • 微镜反射率为 88%
    • 阵列衍射效率为 86%
    • 阵列填充系数为 92%
  • 两条 16 位低电压差分信令 (LVDS) 双倍数据速率 (DDR) 输入数据总线
  • 输入数据时钟速率高达 400MHz
  • 40.64mm × 31.75mm × 6.0mm 封装
  • 密封封装

DLP7000 的说明

DLP7000 XGA 芯片组是 DLP® Discovery™4100 平台的一部分,用于实现高分辨率、高性能的空间照明调制。0.7 XGA 芯片组的基础是一款数字微镜器件 (DMD) DLP7000,这款器件是目前 DLP 系列产品组合中模式速率最快的一款。DLP Discovery 4100 平台还提供带有随机行寻址的最高级独立微镜控制。除了采用密封封装外,DLP7000 具有独特的功能和价值,非常适合支持各种工业、医疗和高级显示 应用。

除了 DLP7000 DMD 外,0.7XGA 芯片组还包括以下组件:

  • DLPC410 控制器,专用于 32000Hz(1 位二进制)和 4000Hz(8 位灰度)以上的高速图形速率
  • 一个 DLPR410(DLP Discovery 4100 配置 PROM)
  • 一个 DLPA200(DMD 微镜驱动器)

DLP7000 需要与芯片组的其他元件结合使用才能实现可靠功能和操作。一套专用的芯片组能够使开发人员更加轻松地访问 DMD 并使用高速而独立的微镜控制。

DLP7000 是一款数控微光机电系统 (MEMS) 空间照明调制器 (SLM)。当与适当的光系统成对使用时,DLP7000 能够可用于调制进入光的振幅、方向和/或相位。

电子方面,DLP7000 由 1 位 CMOS 内存单元的两维阵列组成,其组织结构为 1024 内存单元列乘以 768 内存单元行的栅格。CMOS 存储器阵列通过两条 16 位低压差分信令 (LVDS) 双倍数据速率 (DDR) 总线逐行进行寻址。寻址由一个串行控制总线处理。特定的 CMOS 存储器访问协议由 DLPC410 数字控制器处理。

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包装方式

您可以根据器件数量选择不同的包装方式,包括完整卷带、定制卷带、剪切带、管装或托盘。

定制卷带是从整盘卷带上剪下来的具有连续长度的剪切带,是一种可以对特定数量提供产品批次及生产日期跟踪的包装方式。根据行业标准,使用黄铜垫片在剪切带两端各连接一个 18 英寸的引带和尾带,以直接送入自动组装机。涉及定制卷带的 TI 订单将包含卷带费用。

剪切带是从整盘卷带上剪下来的特定长度的编带。根据所申请器件数量的不同,TI 可能会使用多条剪切带或多个盒子进行包装。

TI 通常会根据库存情况选择将管装托盘器件以盒装或者管装或托盘形式发货。所有器件均会按照 TI 内部规定的静电放电和湿敏等级保护要求进行包装。

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可提供批次和生产日期代码选项

您可在购物车中添加器件数量以开始结算流程,并查看现有库存中可选择批次或生产日期代码的选项。

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