主页 开关与多路复用器 模拟开关和多路复用器
主页
开关与多路复用器
模拟开关和多路复用器

CD74HCT4051

正在供货

具有 TTL 输入的 5V、8:1、单通道模拟多路复用器

立即订购
数据表

可提供此产品的更新版本

open-in-new 比较产品
功能优于比较器件，可直接替换。
NEW TMUX4051 正在供货 具有 1.8V 逻辑电平的 ±12V 8:1 单通道多路复用器

24-V mux with 1.8-V logic and smaller pacakge options

CD74HCT4051

正在供货
数据表 立即订购

产品详情

Configuration 8:1 Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 5 Power supply voltage - dual (V) +/-2.5, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 40 CON (typ) (pF) 25 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 8 Bandwidth (MHz) 180 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 25 Rating Catalog
Configuration 8:1 Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 5 Power supply voltage - dual (V) +/-2.5, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 40 CON (typ) (pF) 25 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 8 Bandwidth (MHz) 180 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 25 Rating Catalog
PDIP (N) 16 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6
  • 宽模拟输入电压范围：±5V（最大值）
  • 低导通电阻
    • 70Ω（典型值）(VCC – VEE = 4.5V)
    • 40Ω（典型值）(VCC – VEE = 9V)
  • 低开关间串扰
  • 快速开关和传播速度
  • 先断后合开关
  • 宽工作温度范围：
    –55°C 至 +125°C
  • CD54HC 和 CD74HC 类型
    • 工作控制电压：2V 至 6V
    • 开关电压：0V 至 10V
  • CD54HCT 和 CD74HCT 类型
    • 工作控制电压：4.5V 至 5.5V
    • 开关电压：0V 至 10V
    • 直接 LSTTL 输入逻辑兼容性
      VIL = 0.8V（最大值），VIH = 2V（最小值）
    • CMOS 输入兼容性
      在电压为 VOL、VOH时，II  ≤ 1µA
  • 对于符合 MIL-PRF-38535 标准的产品，
    所有参数均经过测试，除非另外注明。对于所有其他产品，生产流程不一定包含对所有参数的测试。
  • 宽模拟输入电压范围：±5V（最大值）
  • 低导通电阻
    • 70Ω（典型值）(VCC – VEE = 4.5V)
    • 40Ω（典型值）(VCC – VEE = 9V)
  • 低开关间串扰
  • 快速开关和传播速度
  • 先断后合开关
  • 宽工作温度范围：
    –55°C 至 +125°C
  • CD54HC 和 CD74HC 类型
    • 工作控制电压：2V 至 6V
    • 开关电压：0V 至 10V
  • CD54HCT 和 CD74HCT 类型
    • 工作控制电压：4.5V 至 5.5V
    • 开关电压：0V 至 10V
    • 直接 LSTTL 输入逻辑兼容性
      VIL = 0.8V（最大值），VIH = 2V（最小值）
    • CMOS 输入兼容性
      在电压为 VOL、VOH时，II  ≤ 1µA
  • 对于符合 MIL-PRF-38535 标准的产品，
    所有参数均经过测试，除非另外注明。对于所有其他产品，生产流程不一定包含对所有参数的测试。

CDx4HC405x 和 CDx4HCT405x 器件是数字控制的模拟开关，其使用硅栅 CMOS 技术并借助标准 CMOS 集成电路的低功耗特性来实现与 LSTTL 接近的运行速度。

这些模拟多路复用器和多路信号分离器可控制模拟电压，该电压可能会在整个电源电压范围内变化（例如，VCC 变为 VEE）。它们是双向开关，可将任何模拟输入用作输出，反之亦然。这些开关具有低导通电阻和低关断泄漏。此外，所有这些器件均具有使能控制，当处于高位时将禁用所有开关，将其置于关断状态。

CDx4HC405x 和 CDx4HCT405x 器件是数字控制的模拟开关，其使用硅栅 CMOS 技术并借助标准 CMOS 集成电路的低功耗特性来实现与 LSTTL 接近的运行速度。

这些模拟多路复用器和多路信号分离器可控制模拟电压，该电压可能会在整个电源电压范围内变化（例如，VCC 变为 VEE）。它们是双向开关，可将任何模拟输入用作输出，反之亦然。这些开关具有低导通电阻和低关断泄漏。此外，所有这些器件均具有使能控制，当处于高位时将禁用所有开关，将其置于关断状态。
open-in-new 查找其他 模拟开关和多路复用器
下载 观看带字幕的视频 视频

您可能感兴趣的相似产品

open-in-new 比较产品
功能与比较器件相同但引脚有所不同。
TMUX1308 正在供货 具有 1.8V 逻辑电平控制的 5V、8:1、单通道通用多路复用器 Upgraded 1.8-V logic support and smaller package options

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索，并重试。
查看全部 15
类型 项目标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 CDx4HC405x、CDx4HCT405x 高速 CMOS 逻辑模拟多路复用器和多路信号分离器 数据表 (Rev. M) PDF | HTML 下载英文版本 (Rev.M) PDF | HTML 2019年 7月 30日
更多文献资料 选择正确的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. E) PDF | HTML 下载英文版本 (Rev.E) PDF | HTML 2022年 8月 5日
更多文献资料 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) 下载英文版本 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 3月 11日
更多文献资料 Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
选择指南 Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
更多文献资料 Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
选择指南 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) 下载最新的英文版本 (Rev.AB) 2014年 11月 17日
用户指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
更多文献资料 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用户指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
更多文献资料 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
更多文献资料 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
更多文献资料 使用逻辑器件进行设计 (Rev. C) 1997年 6月 1日
更多文献资料 SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 1996年 5月 1日
更多文献资料 Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源，请查看下方列表，点击标题即可进入详情页面。

接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
封装 引脚数 下载
PDIP (N) 16 了解详情
SOIC (D) 16 了解详情

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持与培训

视频