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反向缓冲器和驱动器

CD74HC14

正在供货

具有施密特触发输入的 6 通道、2V 至 6V 反相器

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CD74HC14

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产品详情

Technology family HC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 5.2 IOH (max) (mA) -5.2 Supply current (max) (µA) 40 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Input clamp diode Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family HC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 5.2 IOH (max) (mA) -5.2 Supply current (max) (µA) 40 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Input clamp diode Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 125
PDIP (N) 14 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4
  • 缓冲输入
  • 宽工作电压范围：2V 至 6V
  • 宽工作温度范围：-55°C 至 +125°C
  • 支持多达 10 个 LSTTL 负载的扇出
  • 与 LSTTL 逻辑 IC 相比，可显著降低功耗
  • 缓冲输入
  • 宽工作电压范围：2V 至 6V
  • 宽工作温度范围：-55°C 至 +125°C
  • 支持多达 10 个 LSTTL 负载的扇出
  • 与 LSTTL 逻辑 IC 相比，可显著降低功耗

此器件包含六个具有施密特触发输入的独立反相器。每个逻辑门以正逻辑执行布尔函数 Y = A。

此器件包含六个具有施密特触发输入的独立反相器。每个逻辑门以正逻辑执行布尔函数 Y = A。
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应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
应用手册 使用逻辑器件进行设计 (Rev. C) 1997年 6月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
应用手册 SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 1996年 5月 1日
应用手册 Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源，请查看下方列表，点击标题即可进入详情页面。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
下载英文版本 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
仿真模型

CD74HC14 Behavioral SPICE Model

SCHM075.ZIP (7 KB) - PSpice Model
下载
参考设计

TIDA-00826 — 50Ω 2GHz 示波器前端参考设计

此参考设计是 50Ω 输入示波器应用的模拟前端的一部分。系统设计人员可轻松使用此评估平台来处理频域和时域应用中的直流到 2GHz 的输入信号。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚数 下载
PDIP (N) 14 了解详情
SOIC (D) 14 了解详情
TSSOP (PW) 14 了解详情
应遵守 TI 的评估模块标准条款与条件.

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

支持与培训

视频