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D 型触发器

CD54HCT74

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具有设置和复位的高速 CMOS 逻辑双通道上升沿 D 触发器

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CD54HCT74

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产品详情

Number of channels 2 Technology family HCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 13 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Supply current (max) (µA) 160 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
Number of channels 2 Technology family HCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 13 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Supply current (max) (µA) 160 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
CDIP (J) 14 130.4652 mm² 19.56 x 6.67
  • LSTTL input logic compatible
    • VIL(max) = 0.8 V, VIH(min) = 2 V
  • CMOS input logic compatible
    • II ≤ 1 µA at VOL, VOH
  • Buffered inputs
  • 4.5 V to 5.5 V operation
  • Wide operating temperature range: -55°C to +125°C
  • Supports fanout up to 10 LSTTL loads
  • Significant power reduction compared to LSTTL logic ICs
  • LSTTL input logic compatible
    • VIL(max) = 0.8 V, VIH(min) = 2 V
  • CMOS input logic compatible
    • II ≤ 1 µA at VOL, VOH
  • Buffered inputs
  • 4.5 V to 5.5 V operation
  • Wide operating temperature range: -55°C to +125°C
  • Supports fanout up to 10 LSTTL loads
  • Significant power reduction compared to LSTTL logic ICs

The CDx4HCT74-Q1 devices contain two independent D-type positive-edge-triggered flip-flops with asynchronous preset and clear pins for each.

The CDx4HCT74-Q1 devices contain two independent D-type positive-edge-triggered flip-flops with asynchronous preset and clear pins for each.
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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 具有置位和复位上升沿触发器的 CD54HCT74、CD74HCT74 二路 D 类触发器 数据表 2019年 8月 30日

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训