封装信息
| 封装 | 引脚 VQFN (RGZ) | 48 |
| 工作温度范围 (°C) -40 to 85 |
| 包装数量 | 包装 2,500 | LARGE T&R |
CC1352P 的特性
- 微控制器
- 功能强大的 48MHz Arm Cortex-M4F 处理器
- EEMBC CoreMark 评分：148
- 352KB 系统内可编程闪存
- 256KB ROM，用于协议和库函数
- 8KB 缓存 SRAM（也可作为通用 RAM 提供）
- 80KB 超低泄漏 SRAM。SRAM 通过奇偶校验得到保护，从而确保高度可靠运行。
- 2 引脚 cJTAG 和 JTAG 调试
- 支持无线 (OTA) 升级
- 具有 4KB SRAM 的超低功耗传感器控制器
- 采样、存储和处理传感器数据
- 独立于系统 CPU 运行
- 快速唤醒进入低功耗运行
- TI-RTOS、驱动程序、引导加载程序、低功耗 Bluetooth 5.2 控制器和 IEEE 802.15.4 MAC 嵌入在 ROM 中，优化了应用尺寸
- 符合 RoHS 标准的封装
- 7mm × 7mm RGZ VQFN48（ 26 个 GPIO）
- 外设
- 数字外设可连接至任何 GPIO
- 4 个 32 位或 8 个 16 位通用计时器
- 12 位 ADC、200ksps、8 通道
- 2 个具有内部基准 DAC 的比较器 （1 个连续时间比较器、1 个超低功耗比较器）
- 可编程电流源
- 2 个异步收发器 (UART)
- 2 个同步串行接口 (SSI)（SPI、MICROWIRE 和 TI）
- I2C 和 I2S
- 实时时钟 (RTC)
- AES 128 位和 256 位加密加速计
- ECC 和 RSA 公钥硬件加速器
- SHA2 加速器（包括至 SHA-512 的全套装）
- 真随机数发生器 (TRNG)
- 电容式检测，最多 8 通道
- 集成温度和电池监控器
- 外部系统
- 片上降压直流/直流转换器
- TCXO 支持
- 低功耗
- 宽电源电压范围：1.8V 至 3.8V
- 有源模式 RX：5.8mA（3.6V，868MHz）、6.9mA（3.0V，2.4GHz）
- 有源模式 TX (+20dBm)：63mA（3.3V，915MHz）、85mA（3.0V，2.4GHz）
- 有源模式 TX (+10dBm)：22mA (2.4GHz)
- 有源模式 MCU 48MHz (CoreMark)： 2.9 mA (60µA/MHz)
- 传感器控制器（低功耗模式、2MHz、运行无限环路）： 30.1µA
- 传感器控制器，有源模式，24MHz，运行无限循环：808µA
- 待机：0.85µA（RTC 运行，80KB RAM 和 CPU 保持）
- 关断电流：150nA（发生外部事件时唤醒）
- 无线电部分
- 多频带 Sub-1GHz 和 2.4GHz 射频收发器，兼容低功耗蓝牙 5.2 与早期 LE 规范以及 IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC
- 3 线、2 线、1 线 PTA 共存机制
- 出色的接收器灵敏度： SimpleLink 远距离模式下为 -121dBm 50kbps 时为 -110dBm，蓝牙 125kbps 时（LE 编码 PHY）为 -105dBm
- 高达 +20dBm 的输出功率，具有温度补偿
- 适用于符合各项全球射频规范的系统
- ETSI EN 300 220 接收器类别 1.5 和 2、 EN 300 328、 EN 303 131、EN 303 204（欧洲）
- EN 300 440 类别 2
- FCC CFR47 第 15 部分
- ARIB STD-T108 和 STD-T66
- 支持广泛的标准
- 无线协议
- Thread、 Zigbee 、低功耗 Bluetooth 5.2、IEEE 802.15.4g、支持 IPv6 的智能对象 (6LoWPAN)、MIOTY、无线 M-Bus、Wi-SUN、KNX RF、Amazon Sidewalk、专有系统、SimpleLink™ TI 15.4-Stack（Sub-1GHz），以及动态多协议管理器 (DMM) 驱动程序。
- 开发工具和软件
- LAUNCHXL-CC1352P1 和 LAUNCHXL-CC1352P-2 开发套件
- SimpleLink™ CC13x2 和 CC26x2 软件开发套件 (SDK)
- 用于简单无线电配置的 SmartRF™ Studio
- 用于构建低功耗检测应用的 Sensor Controller Studio
CC1352P 的说明
SimpleLink™ CC1352P 器件是一款多协议、多频带 Sub-1GHz 和 2.4GHz 无线微控制器 (MCU)，支持 Thread、 Zigbee 、低功耗 Bluetooth 5.2、IEEE 802.15.4g、支持 IPv6 的智能对象 (6LoWPAN)、MIOTY、Wi-SUN、专有系统（包括 Sub-1GHz 和 2.4GHz 的 TI 15.4-Stack）和通过动态多协议管理器 (DMM) 驱动程序实现的并发多协议。该器件经过优化，可用于楼宇安防系统、HVAC、智能仪表、医疗、有线网络、便携式电子产品、家庭影院和娱乐以及联网外设市场中的低功耗无线通信和高级检测。该器件的突出特性包括：
- 多频带器件，通过 DMM 驱动程序支持面向 Sub-1GHz 和 2.4GHz 的并发多协议。
- SimpleLink™ CC13x2 和 CC26x2 软件开发套件 (SDK) 提供丰富灵活的协议栈支持。
- 通过集成的 +20dBm 高功率放大器实现远距离和低功耗应用， 具有较低的发送电流消耗（Sub-1GHz 时为 63mA，2.4GHz 时为 85mA）。
- 针对纽扣电池供电进行了优化，功耗为 +10dBm，电流消耗为 22mA。
- 具有 0.85µA 的低待机电流（完全 RAM 保持），从而延长无线应用的电池寿命。
- 支持工业温度，在 85°C 下最低待机电流为 5µA。
- 通过具有快速唤醒功能的可编程、自主式超低功耗传感器控制器 CPU 实现高级检测。例如，传感器控制器能够在 1µA 系统电流下进行 1Hz ADC 采样。
- 低 SER（软错误率）FIT（时基故障），可延长运行寿命，不会对工业市场造成干扰，SRAM 奇偶校验功能始终开启，可防止潜在辐射事件导致的损坏。
- 软件控制的专用无线电控制器 (Arm® Cortex®-M0) 提供灵活的低功耗射频收发器功能，支持多个物理层和射频标准。
- 出色的无线电敏感度 (-121dBm) 和稳健性（选择性与阻断）性能，适用于 SimpleLink™ 远距离模式。
CC1352P 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台包括 Wi-Fi、低功耗蓝牙、Thread、Zigbee、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU，它们共用一个通用、易于使用的开发环境，其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台，可以将产品组合中的任何器件组合添加至您的设计中，从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。如需更多信息，请访问 SimpleLink™ MCU 平台。