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AM5729BABCXA 正在供货

Sitara 处理器

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质量信息

等级 Catalog
RoHS
REACH
MSL 等级/回流焊峰值温度 Level-3-250C-168 HR
质量、可靠性
和封装信息

包含信息:

  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
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包含信息:

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出口管制分类

*仅供参考

  • 美国 ECCN:5A992C

封装信息

封装 | 引脚 FCBGA (ABC) | 760
工作温度范围 (°C) -40 to 105
包装数量 | 包装 60 | JEDEC TRAY (5+1)

AM5729 的特性

  • 双核 Arm® Cortex®-A15 微处理器子系统
  • 多达 2 个 C66x 浮点 VLIW DSP
    • 目标代码与 C67x 和 C64x+ 完全兼容
    • 每周期最多 32 次 16 x 16 位定点乘法
  • 片上 L3 RAM 高达 2.5MB
  • 两个 DDR3/DDR3L 存储器接口 (EMIF) 模块
    • 支持高达 DDR3-1066
    • 每个 EMIF 可支持高达 2GB
  • 2 个双路 Arm® Cortex®-M4 协处理器(IPU1 和 IPU2)
  • 多达四个嵌入式视觉引擎 (EVE)
  • IVA-HD 子系统
    • 针对 H.264 编解码器的 4K @ 15fps 编码和解码支持
    • 其他编解码器高达 1080p60
  • 显示子系统
    • 全高清视频(1920 × 1080p,60fps)
    • 多个视频输入和视频输出
    • 2D 和 3D 图形
    • 具有 DMA 引擎和多达 3 条管线的显示控制器
    • HDMI®编码器:兼容 HDMI 1.4a 和 DVI 1.0
  • 2 个双核可编程实时单元和工业通信子系统 (PRU-ICSS)
  • 2D 图形加速器 (BB2D) 子系统
    • Vivante®GC320 内核
  • 视频处理引擎 (VPE)
  • 双核 PowerVR®SGX544™ 3D GPU
  • 加密硬件加速器
    • AES、SHA、RNG、DES 和 3DES
  • 三个视频输入端口 (VIP) 模块
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • 增强型直接存储器存取 (EDMA) 控制器
  • 2 端口千兆以太网 (GMAC)
  • 十六个 32 位通用计时器
  • 32 位 MPU 看门狗计时器
  • 五个内部集成电路 (I2C™) 端口
  • HDQ™/单线®接口
  • 10 个可配置 UART/IrDA/CIR 模块
  • 4 个多通道串行外设接口 (McSPI)
  • 四通道 SPI 接口 (QSPI)
  • 第 2 代 SATA 接口
  • 8 个多通道音频串行端口 (McASP) 模块
  • 超高速 USB 3.0 双重角色器件
  • 高速 USB 2.0 双重角色器件
  • 四个多媒体卡/安全数字/安全数字输入输出接口 (MMC™/SD®/SDIO)
  • 具有两个 5Gbps 通道的 PCI-Express®3.0 子系统
    • 一个与第 2 代兼容的双通道端口
    • 或两个与第 2 代兼容的单通道端口
  • 双控制器局域网 (DCAN) 模块
    • CAN 2.0B 协议
  • 多达 247 个通用 I/O (GPIO) 引脚
  • 电源、复位和时钟管理 (PRCM)
  • 支持 CTool 技术的片上调试
  • 28nm CMOS 技术
  • 23mm × 23mm、0.8mm 间距、760 引脚 BGA (ABC)

AM5729 的说明

AM572x Sitara™处理器是 Arm 应用 处理器,旨在满足现代嵌入式产品的密集处理需求。

AM572x 器件通过其极具灵活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件不但具有可编程视频处理功能,还融合了高度集成的外设集。每个 AM572x 器件都具有加密加速功能。

双核 Arm® Cortex®-A15 RISC CPU 具有 Arm®Neon™ 扩展和两个 TI C66x VLIW 浮点 DSP 内核以及 Vision AccelerationPac(具有 4 个 EVE),可提供可编程性。借助 Arm,开发人员能够将控制函数与在 DSP 和协处理器上编程的其他算法分离开来,从而降低系统软件的复杂性。

此外,TI 提供了一整套针对 Arm 和 C66x DSP 的开发工具,其中包括 C 语言编译器、用于简化编程和调度的 DSP 汇编优化器、可查看源代码执行情况的调试界面等。

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包装方式

您可以根据器件数量选择不同的包装方式,包括完整卷带、定制卷带、剪切带、管装或托盘。

定制卷带是从整盘卷带上剪下来的具有连续长度的剪切带,是一种可以对特定数量提供产品批次及生产日期跟踪的包装方式。根据行业标准,使用黄铜垫片在剪切带两端各连接一个 18 英寸的引带和尾带,以直接送入自动组装机。涉及定制卷带的 TI 订单将包含卷带费用。

剪切带是从整盘卷带上剪下来的特定长度的编带。根据所申请器件数量的不同,TI 可能会使用多条剪切带或多个盒子进行包装。

TI 通常会根据库存情况选择将管装托盘器件以盒装或者管装或托盘形式发货。所有器件均会按照 TI 内部规定的静电放电和湿敏等级保护要求进行包装。

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可提供批次和生产日期代码选项

您可在购物车中添加器件数量以开始结算流程,并查看现有库存中可选择批次或生产日期代码的选项。

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