74AC11245
- 3-State Outputs Drive Bus Lines Directly
- Flow-Through Architecture Optimizes PCB Layout
- Center-Pin VCC and GND Configurations Minimize High-Speed Switching Noise
- EPICTM (Enhanced-Performance Implanted CMOS) 1-m Process
- 500-mA Typical Latch-Up Immunity at 125°C
- Package Options Include Plastic Small-Outline (DW), Shrink Small-Outline (DB), and Thin Shrink Small-Outline (PW) Packages, and Standard Plastic 300-mil DIPs (NT)
EPIC is a trademark of Texas Instruments Incorporated.
This octal bus transceiver is designed for asynchronous two-way communication between data buses. The control-function implementation minimizes external timing requirements.
The device allows noninverted data transmission from the A bus to the B bus or from the B bus to the A bus, depending on the logic level at the direction-control (DIR) input. The output-enable input can be used to disable the device so that the buses are effectively isolated.
The 74AC11245 is characterized for operation from -40°C to 85°C.
技术文档
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查看全部 14 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | Octal Bus Transceiver With 3-State Outputs 数据表 (Rev. B) | 1996年 4月 1日 | |||
应用手册 | Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) | 2021年 7月 26日 | ||||
选择指南 | Logic Guide (Rev. AB) | 2017年 6月 12日 | ||||
应用手册 | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||||
选择指南 | 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) | 最新英语版本 (Rev.AB) | 2014年 11月 17日 | |||
更多文献资料 | HiRel Unitrode Power Management Brochure | 2009年 7月 7日 | ||||
用户指南 | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | ||||
应用手册 | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||||
应用手册 | TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes | 2002年 8月 29日 | ||||
应用手册 | CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) | 1997年 6月 1日 | ||||
应用手册 | 使用逻辑器件进行设计 (Rev. C) | 1997年 6月 1日 | ||||
应用手册 | Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits | 1996年 10月 1日 | ||||
应用手册 | Live Insertion | 1996年 10月 1日 | ||||
应用手册 | Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc | 1996年 4月 1日 |
设计和开发
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评估板
14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块
14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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SOIC (DW) | 24 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
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- 材料成分
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包含信息:
- 制造厂地点
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