74AC11138
- 专门为高速存储器解码器和数据传输系统设计
- 包含三个使能输入以简化级联和/或数据接收
- 中心引脚 VCC 和 GND 配置可更大限度地降低高速开关噪声
- EPIC™(增强性能植入式 CMOS)1µm 工艺
- 125°C 下的典型闩锁效应抑制为 500mA
- 封装选项包括塑料小外形 (D) 和薄型紧缩小外形 (PW) 封装以及标准塑料 300mil DIP (N)
74AC11138 电路设计用于需要极短传播延迟时间的高性能存储器解码或数据路由应用。
技术文档
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* | 数据表 | 74AC11138 3 线至 8 线解码器/多路信号分离器 数据表 (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2024年 7月 1日 |
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应用手册 | Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc | 1996年 4月 1日 |
设计和开发
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评估板
14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块
14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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PDIP (N) | 16 | Ultra Librarian |
SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
SOP (NS) | 16 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点