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SON (Small Outline No Lead) 封装可提供间距为 0.4mm 和 0.5mm 的小外形尺寸。 通常适用于具有较少引脚数、采用坚固的塑料封装的器件，这些器件可应用于包括汽车的所有终端设备。四边引脚封装版本称为 QFN。
Small Outline No Lead (SON)
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