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QFN (Quad flat no lead) 封装没有外露引脚,封装尺寸较小。它带有散热焊盘,可提供良好的散热性能。 通常适用于厚度较小、采用坚固的塑料封装的微型器件,这些器件可应用于包括汽车的所有终端设备。两边引脚封装版本称为 SON

Quad Flat No Lead (QFN)

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