ZHCSJ62D December   2017  – July 2021 TLV767

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
  7. 7 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagrams
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Output Enable
      2. 8.3.2 Dropout Voltage
      3. 8.3.3 Foldback Current Limit
      4. 8.3.4 Undervoltage Lockout (UVLO)
      5. 8.3.5 Output Pulldown
      6. 8.3.6 Thermal Shutdown
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Device Functional Mode Comparison
      2. 8.4.2 Normal Operation
      3. 8.4.3 Dropout Operation
      4. 8.4.4 Disabled
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
      1. 9.1.1 Adjustable Device Feedback Resistors
      2. 9.1.2 Recommended Capacitor Types
      3. 9.1.3 Input and Output Capacitor Requirements
      4. 9.1.4 Reverse Current
      5. 9.1.5 Feed-Forward Capacitor (CFF)
      6. 9.1.6 Power Dissipation (PD)
      7. 9.1.7 Estimating Junction Temperature
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 Transient Response
        2. 9.2.2.2 Choose Feedback Resistors
      3. 9.2.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Examples
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Device Support
      1. 12.1.1 Device Nomenclature
    2. 12.2 Documentation Support
      1. 12.2.1 Related Documentation
    3. 12.3 接收文档更新通知
    4. 12.4 支持资源
    5. 12.5 Trademarks
    6. 12.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 12.7 术语表

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • VIN：2.5V 至 16V
  • VOUT：
    • 0.8V 至 14.6V（可调节）
    • 0.8V 至 6.6V（固定值，50mV 阶跃）
  • 在整个负载和温度范围内的输出精度为 1%
  • 低 IQ：50µA（典型值，关断时约 1.5µA）
  • 内部软启动时间：500µs（典型值）
  • 折返电流限制和热保护
  • 使用 1µF 陶瓷电容器实现稳定工作
  • 高 PSRR：1kHz 频率下为 70dB，1MHz 频率下为 46dB
  • 温度范围：–40°C 至 +125°C
  • 封装：
    • 6 引脚 2mm × 2mm WSON
    • 8 引脚 3mm x 3mm HVSSOP
    • 5 引脚 2.9mm x 1.6mm SOT-23