ZHCS044C march   2011  – april 2023 TLV3011-Q1 , TLV3011B-Q1 , TLV3012-Q1 , TLV3012B-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值 仅限 TLV3012-Q1 DCK 封装
    2. 6.2  绝对最大额定值 - TLV301x-Q1 DBV 封装、TLV3011B-Q1 和 TLV3012B-Q1
    3. 6.3  ESD 等级
    4. 6.4  热性能信息 - 仅限 TLV3012-Q1 DCK 封装
    5. 6.5  热性能信息 - TLV301x-Q1 DBV 封装、TLV3011B-Q1 和 TLV3012B-Q1
    6. 6.6  建议运行条件
    7. 6.7  电气特性 - 仅限 TLV3012-Q1 DCK 封装
    8. 6.8  开关特性 - 仅限 TLV3012-Q1 DCK 封装
    9. 6.9  电气特性 - TLV301x-Q1 DBV 封装、TLV3011B-Q1 和 TLV3012B-Q1
    10. 6.10 开关特性 - TLV301x-Q1 DBV 封装、TLV3011B-Q1 和 TLV3012B-Q1
  7. 7 典型特性 - 仅限 TLV3012-Q1 DCK 封装
  8. 8 典型特性 - TLV301x-Q1 DBV 封装、TLV3011B-Q1 和 TLV3012B-Q1
  9. 9 详细说明
    1. 9.1 概述
    2. 9.2 功能方框图
    3. 9.3 特性说明
    4. 9.4 器件功能模式
      1. 9.4.1 开漏输出（TLV3011-Q1 和 TLV3011B-Q1）
      2. 9.4.2 推挽输出（TLV3012-Q1 和 TLV3012B-Q1）
      3. 9.4.3 电压基准
      4. 9.4.4 TLV3011B-Q1 和 TLV3012B-Q1 失效防护输入
      5. 9.4.5 TLV3011B-Q1 和 TLV3012B-Q1 上电复位
  10. 10应用和实施
    1. 10.1 应用信息
      1. 10.1.1 外部迟滞
      2. 10.1.2 TLV3011B-Q1 和 TLV3012B-Q1 迟滞
    2. 10.2 典型应用
      1. 10.2.1 欠压检测
        1. 10.2.1.1 设计要求
        2. 10.2.1.2 详细设计过程
        3. 10.2.1.3 应用曲线
    3. 10.3 系统示例
      1. 10.3.1 上电复位
      2. 10.3.2 张弛振荡器
    4. 10.4 电源相关建议
    5. 10.5 布局
      1. 10.5.1 布局指南
      2. 10.5.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 支持资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
    • 器件温度等级 1：–40°C 至 +125°C 环境工作温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
  • 低静态电流：3.1μA（最大值，“B”版本）
  • 集成电压基准：1.242 V
  • 输入共模范围：超过电源轨 200mV
  • 电压基准初始精度：1%
  • 失效防护输入（“B”版本）
  • 上电复位（“B”版本）
  • 集成迟滞（“B”版本）

  • 开漏输出选项 (TLV3011x-Q1)

  • 推挽输出选项 (TLV3012x-Q1)

  • 快速响应时间：6uS

  • 低电源电压 = 1.65V 至 5.5V（“B”版本）