ZHCS044C march   2011  – april 2023 TLV3011-Q1 , TLV3011B-Q1 , TLV3012-Q1 , TLV3012B-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值 仅限 TLV3012-Q1 DCK 封装
    2. 6.2  绝对最大额定值 - TLV301x-Q1 DBV 封装、TLV3011B-Q1 和 TLV3012B-Q1
    3. 6.3  ESD 等级
    4. 6.4  热性能信息 - 仅限 TLV3012-Q1 DCK 封装
    5. 6.5  热性能信息 - TLV301x-Q1 DBV 封装、TLV3011B-Q1 和 TLV3012B-Q1
    6. 6.6  建议运行条件
    7. 6.7  电气特性 - 仅限 TLV3012-Q1 DCK 封装
    8. 6.8  开关特性 - 仅限 TLV3012-Q1 DCK 封装
    9. 6.9  电气特性 - TLV301x-Q1 DBV 封装、TLV3011B-Q1 和 TLV3012B-Q1
    10. 6.10 开关特性 - TLV301x-Q1 DBV 封装、TLV3011B-Q1 和 TLV3012B-Q1
  7. 7 典型特性 - 仅限 TLV3012-Q1 DCK 封装
  8. 8 典型特性 - TLV301x-Q1 DBV 封装、TLV3011B-Q1 和 TLV3012B-Q1
  9. 9 详细说明
    1. 9.1 概述
    2. 9.2 功能方框图
    3. 9.3 特性说明
    4. 9.4 器件功能模式
      1. 9.4.1 开漏输出（TLV3011-Q1 和 TLV3011B-Q1）
      2. 9.4.2 推挽输出（TLV3012-Q1 和 TLV3012B-Q1）
      3. 9.4.3 电压基准
      4. 9.4.4 TLV3011B-Q1 和 TLV3012B-Q1 失效防护输入
      5. 9.4.5 TLV3011B-Q1 和 TLV3012B-Q1 上电复位
  10. 10应用和实施
    1. 10.1 应用信息
      1. 10.1.1 外部迟滞
      2. 10.1.2 TLV3011B-Q1 和 TLV3012B-Q1 迟滞
    2. 10.2 典型应用
      1. 10.2.1 欠压检测
        1. 10.2.1.1 设计要求
        2. 10.2.1.2 详细设计过程
        3. 10.2.1.3 应用曲线
    3. 10.3 系统示例
      1. 10.3.1 上电复位
      2. 10.3.2 张弛振荡器
    4. 10.4 电源相关建议
    5. 10.5 布局
      1. 10.5.1 布局指南
      2. 10.5.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 支持资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.4.1 开漏输出（TLV3011-Q1 和 TLV3011B-Q1）

TLV3011-Q1 具有开漏（仅灌电流）输出，允许通过单个上拉电阻器驱动多个器件以实现或功能，因此 TLV3011-Q1 适用于逻辑应用。当输出处于低电平状态时，由于汲取额外的电流，上拉电阻器的值和使用的电源电压将影响电流消耗。这种影响可以在“静态电流与输出开关频率间的关系”典型曲线中看到。

对于 TLV3011-Q1，上拉电压必须小于或等于 V+ 电源电压 (VPULLUP ≤ V+)。

无论电源电压如何，TLV3011B-Q1 均可上拉至任何高达 5.5V 的电压。