85°C/85% 相对湿度测试简介

加速寿命测试，或强迫器件加速故障机制的测试，有助于在电子系统的开发过程中评估设计行为，如 图 1 中所示。对于生命周期较长的产品或系统，加速寿命测试非常重要，因为研究整个生命周期中的行为通常并不现实，也不可行。

由电子器件工程联合委员会 (JEDEC) JESD22-A110 和 JESD22-A101 标准分别定义的两项此类测试为偏压高加速温度和湿度压力测试 (BHAST) 和稳态温湿度偏压 (THB) 寿命测试。这些测试被称为 85°C/85% RH 测试或 85/85 测试，即测试条件会同时超过 85°C 和 85% RH。

BHAST 需要 96 小时的电气偏置，同时保持 130°C 和 85% RH，此外蒸汽压力为 33.5 PSIA，目标是加速器件内的腐蚀。在半导体中，BHAST 测试使水分加速渗透到封装和芯片表面，有助于确保器件虽然暴露于潮湿环境中，但在延长的产品生命周期中电气部分可持续运行。

THB 寿命测试也非常类似，只是排除了压力。压力通常会激活与 BHAST 相同的故障机制，但加速程度较低；因此器件在 85°C 和 85% RH 下需要承受较长的压力时间（1,000 小时）。

BHAST 和 THB 测试在系统测试中同样有用。在芯片中，这些加速寿命测试可在塑料封装中模拟水分的侵入。在印刷电路板的完整系统中，长期来看连接件和其他材料也会受到空气中的湿度影响。[KA1]