ZHDS026 January   2026 ESD772

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级 - JEDEC 规格
    3. 5.3 ESD 等级 - IEC 规格
    4. 5.4 建议运行条件
    5. 5.5 热性能信息
    6. 5.6 电气特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 应用和实施
    1. 6.1 应用信息
      1. 6.1.1 典型应用
  8. 7 布局
    1. 7.1 布局指南
    2. 7.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

7.1 布局指南

  • 该器件的最佳位置是尽可能靠近连接器。
    • ESD 事件期间的 EMI 可能会从受到冲击的布线耦合到附近其他未受保护的布线，从而导致早期系统故障。
    • PCB 设计人员必须使任何未受保护的布线远离 TVS 和连接器之间受保护的布线，以更大限度地降低 EMI 耦合的可能性。
  • 受保护的布线应尽可能直线布置。
  • 使用半径尽可能大的圆角，消除 TVS 和连接器之间受保护布线上的任何尖角。
    • 电场往往会积聚在拐角上，从而增加 EMI 耦合。
  • 如果引脚 3 接地，则为该返回路径使用粗而短的布线。