ZHDS022J August   1999  – December 2025 LM7301

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性：2.7V 至 32V 直流
    6. 5.6  电气特性：AC
    7. 5.7  电气特性：30-V DC
    8. 5.8  典型特性
    9. 5.9  新旧芯片比较
    10. 5.10 压摆率
  7. 6 电源相关建议
  8. 7 布局
    1. 7.1 布局指南
    2. 7.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 支持资源
    2. 8.2 商标
    3. 8.3 静电放电警告
    4. 8.4 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

5.9 新旧芯片比较

截至本数据表修订版 J 发布时，德州仪器 (TI) 已将 LM7301 的裸片制造转移到了一个现代制造厂。本文档中将两个不同的芯片称为“旧”（前一个制造基地）和“新”芯片。芯片原点可以与发货信息中的“芯片源来源”(CSO) 参数分开。旧芯片 CSO 为“GF6”，而新芯片 CSO 为“RFB”。本数据表中保留了旧芯片信息，用于进行比较，但所有新制造工艺都转移到了新芯片上。

说明 旧芯片 新芯片
最低电源电压 2.2V 2.7V
输入偏置电流（典型值） 90nA 10pA
输入之间的电流（输入和反相输入之间的差分输入电压 = 2V） 230µA（输入端之间有两个二极管及 2.5kΩ 电阻） < 100pA
输出电压压摆率架构 标准转换架构 压摆增强架构，会影响高于 100kHz (0.8Vp) 的信号失真