在下一个设计中，您选择了采用 TI 全新专有集成磁性封装 (MagPack™) 的电源模块，以便在更小的空间内提供更大的功率。可能需要在测试和调试应用时手动返修 MagPack 电源模块，或者将器件发送回 TI 进行进一步分析。本应用简报针对 MagPack 功率模块，给出规范清晰的返修流程精简指导，最大限度降低返修器件发生意外损坏的概率。

在开始执行 MagPack 电源模块的返工程序之前，必须根据 J-STD-033 中概述的规格对器件或 PCB 进行烘干处理。这样可以去除吸收的所有水分，降低返修过程中因潮气引发 PCB 与器件分层的风险。

在返修过程中，必须能够控制 MagPack 电源模块的温度及周围的 PCB 面积。务必确保器件不得超过 MSL 标签上列出的峰值温度。为获得最佳结果，我们建议使用红外回流炉。下面概述的返工过程为示例过程。需针对不同电路板厚度及所用设备，对具体加热曲线进行优化调整。

元件拆卸过程示例：

• 将加热器配置为上部 60%/下部 40% 的功率设置
• 将 PCB 预热至 60°C
• 以 1°C/秒的速率升温至 175°C
• 以 0.53°C/秒的速率升温至 215°C
• 以 0.31°C/秒的速率升温至 240°C
• 启用真空，降低喷嘴
• 回流阶段：240°C，持续 90 秒
• 从 PCB 上移除 MagPack 电源模块
• 冷却阶段：60 秒内降温至 120°C
• 关闭真空，从喷嘴上拆下器件
• 避免对拆下的器件造成操作损伤
• 请勿重复使用或维修拆下的器件

组件更换流程示例：

• 使用微型模板将焊锡膏涂抹到电路板上
• 将 MagPack 电源模块与板载焊盘对齐
• 将器件放置在电路板上。贴装过程中需防止在放置过程中超程，否则可能会损坏封装或真空吸头
• 将加热器配置为上部 60%/下部 40% 的功率设置
• 将 PCB 预热至 60°C
• 以 1°C/秒的速率升温至 175°C
• 以 0.53°C/秒的速率升温至 215°C
• 以 0.31°C/秒的速率升温至 240°C
• 回流阶段：240°C，持续 90 秒
• 冷却阶段：60 秒内降温至 120°C

显然，在整个过程中，整个操作过程中，必须落实 ESD 全作业环境等基础防护措施。此外，如果将返工后的器件发送回 TI 进行进一步分析，请确保遵循 TI 的 ESD 合规封装和运输指南。