ZHDA091 March   2026 ISO6441

 

  1.   1
  2.   商标
  3.   摘要
  4. 1简介
  5. 2数字隔离器的主要规格
    1. 2.1 工作规格
    2. 2.2 认证规范
  6. 3选择数字隔离器
    1. 3.1 数字隔离器决策树
    2. 3.2 封装选项
  7. 4器件系列和主要规格
    1. 4.1 数字隔离器
    2. 4.2 具有集成直流/直流转换器的数字隔离器
    3. 4.3 通道数和封装配置
  8. 5其他资源
  9. 6总结
  10. 7参考资料

3.2 封装选项

TI 数字隔离器提供多种封装选项，可适应不同的应用。REU 等较小的封装适用于具有更低隔离要求的空间受限设计，而 DWW 等较大的封装选项可为要求更严苛的应用提供更高的隔离等级和爬电距离。

封装选项图 3-2 封装选项
表 3-1 封装选项的机械规格
封装 隔离额定值 爬电距离 X Y 面积 间距
(mm) (mm) (mm) (mm2) (mm)
16-DWW 增强型 >14.5 17.25 10.3 177.7 1.27
16-DW 增强型、基础型 >8.15 10.3 10.3 106.1 1.27
8-DWV 增强型 >8.5 11.5 5.85 67.3 1.27
16-DFP 增强型、基础型 >8 10.3 4.6 47.4 0.5
16-DFB 增强型、基础型 >4 6 4.15 29.4 0.5
8-D 基础型、通电型 >4 6 4.9 29.4 1.27
16-DBQ 增强型、基础型、通电型 >3.7 6 4.9 29.4 0.635
8-REU 电 >2.2 3 2 6 0.5

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