3 系统设计注意事项

基于上一节所述的浮地热插拔架构，选用下面所列若干 TI 元件构建了一个完整的热插拔解决方案。

• TPS23521：采用低侧高性能热插拔控制器作为核心元件，实现热插拔操作、浪涌电流管理、欠压保护、过压保护、过流保护及短路保护功能。
• UCC28704：采用反激控制器为所有功能模块提供偏置电源。
• OPA210：采用运算放大器构成差分电路，对 800V 输入电源电压进行衰减缩放，并与 TPS23521 器件的 UVEN 和 OV 引脚对接。
• INA238：通过 I2C 实现精确的电流、电压和功率监控，经 ISO1644（I2C 隔离器）器件传输数字遥测数据，支撑智能机架管理。
• ISOM8110：光耦仿真器在控制电路和输出放电电路之间构建隔离屏障。

如方框图中所示（请参阅图 3-1），无论是功率级别还是 ±400V/800V 电源轨电压，浮地热插拔架构均能实现真正可扩展的解决方案。因此，该架构兼容二线制或三线制（含机壳接地）的安装场景。

图 3-1 高侧和低侧电源路径上的浮地热插拔解决方案方框图