1 封装重新设计详情

说明

采用 FCCSP 封装技术的 TDA2P、DRA7xxP 和 AM574x 器件采用 FCBGA 封装进行了重新设计。这种 FCBGA 封装提供了与数据表类似的电气性能。其占用空间也与最初的封装相当。

引用器件数据表时，通篇使用新的封装符号代替已停产的封装符号。

有关更新后的封装图，请参阅以下页面

废止原因

由于收到基板供应商的设备停产通知，我们将逐步停止提供一些 FCCSP 封装并告知最后可采购期限。这些器件现已转为采用 FCBGA 封装。

受影响的器件

下表介绍了受影响的器件、新旧封装符号以及引用的器件数据表内容。