ZHCZ047B December   2023  – August 2025 MSPM0L1304-Q1 , MSPM0L1305-Q1 , MSPM0L1306-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3. 1功能公告
  4. 2预编程软件公告
  5. 3仅调试公告
  6. 4编译器修复公告
  7. 5器件命名规则
    1. 5.1 器件编号法和修订版本标识
  8. 6公告说明
    1. 6.1  ADC_ERR_01
    2. 6.2  ADC_ERR_02
    3. 6.3  ADC_ERR_03
    4. 6.4  ADC_ERR_04
    5. 6.5  ADC_ERR_05
    6. 6.6  ADC_ERR_06
    7. 6.7  COMP_ERR_01
    8. 6.8  COMP_ERR_02
    9. 6.9  COMP_ERR_03
    10. 6.10 COMP_ERR_05
    11. 6.11 CPU_ERR_01
    12. 6.12 CPU_ERR_02
    13. 6.13 CPU_ERR_03
    14. 6.14 FLASH_ERR_02
    15. 6.15 FLASH_ERR_04
    16. 6.16 FLASH_ERR_05
    17. 6.17 FLASH_ERR_06
    18. 6.18 GPIO_ERR_01
    19. 6.19 GPIO_ERR_02
    20. 6.20 GPIO_ERR_03
    21. 6.21 I2C_ERR_01
    22. 6.22 I2C_ERR_02
    23. 6.23 I2C_ERR_03
    24. 6.24 I2C_ERR_04
    25. 6.25 I2C_ERR_05
    26. 6.26 I2C_ERR_06
    27. 6.27 I2C_ERR_07
    28. 6.28 I2C_ERR_08
    29. 6.29 I2C_ERR_09
    30. 6.30 I2C_ERR_10
    31. 6.31 PMCU_ERR_01
    32. 6.32 PMCU_ERR_02
    33. 6.33 PMCU_ERR_03
    34. 6.34 PMCU_ERR_13
    35. 6.35 PWREN_ERR_01
    36. 6.36 RST_ERR_01
    37. 6.37 SPI_ERR_01
    38. 6.38 SPI_ERR_03
    39. 6.39 SPI_ERR_04
    40. 6.40 SPI_ERR_05
    41. 6.41 SPI_ERR_06
    42. 6.42 SPI_ERR_07
    43. 6.43 SYSOSC_ERR_01
    44. 6.44 SYSOSC_ERR_02
    45. 6.45 TIMER_ERR_01
    46. 6.46 TIMER_ERR_04
    47. 6.47 TIMER_ERR_06
    48. 6.48 UART_ERR_01
    49. 6.49 UART_ERR_02
    50. 6.50 UART_ERR_04
    51. 6.51 UART_ERR_05
    52. 6.52 UART_ERR_06
    53. 6.53 UART_ERR_07
    54. 6.54 UART_ERR_08
    55. 6.55 UART_ERR_09
    56. 6.56 VREF_ERR_01
  9. 7修订历史记录

5 器件命名规则

为了标示产品开发周期所处的阶段，TI 为所有 MSP MCU 器件的器件型号分配了前缀。每个 MSP MCU 汽车系列产品都具有以下两个前缀之一：M0 或 XM0。这些前缀代表了产品开发的发展阶段，即从工程原型 (XM0) 直到完全合格的生产器件 (M0)。

XM0 - 实验器件，不一定代表最终器件的电气规格

M0 - 完全合格的生产器件

支持工具命名前缀：

X：还未经德州仪器 (TI) 完整内部质量测试的开发支持产品。

null：完全合格的开发支持产品。

XM0 器件和 X 开发支持工具在供货时附带如下免责条款：

“开发中的产品用于内部评估用途。”

MSP 器件的特性已经全部明确，并且器件的质量和可靠性已经完全论证。TI 的标准保修证书对该器件适用。

预测显示原型器件 (X) 的故障率大于标准生产器件。由于这些器件的预计最终使用故障率尚不确定，德州仪器 (TI) 建议不要将它们用于任何生产系统。请仅使用合格的生产器件。

TI 的器件命名规则还包含具有器件产品系列名称的后缀。此后缀表示温度范围、封装类型和配送形式。